9月23日晚，长川科技发布公告称：公司通过发行股份购买国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备持有长新投资90%股权交割完成，新发行股份将于9月26日上市。

长新投资核心资产为新加坡集成电路封装检测设备制造公司STI。STI主要从事半导体工业的后端（即组装、测试和抛光）领域的解决方案和技术，封测全设备基本都有。

此次交易后，STI将注入长川科技旗下，上海半导体装备材料基金将持有长川科技1032.76万股。

上海半导体装备材料基金是500亿元上海集成电路基金的重要组成部分，基金总规模100亿元。作为装备材料基金的主要股东，万业企业通过"外延并购+产业整合"的方式，为全面转型集成电路注入强心剂。万业企业也将有望凭借这一不同于以往以技术研发为主的自主创新模式，通过内生式发展的道路抓住我国集成电路关键设备国产化的历史性机遇，实现上市公司的快速转型，为中国战略性新兴产业的跨越式发展贡献力量。

（JSSIA整理）