9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产，实现了8英寸大硅片的正式量产，同时12英寸大硅片生产线进入调试及试生产阶段。预计该项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。12英寸半导体硅片生产线投产后，月产能将达3万片。

中芯晶圆大尺寸硅片项目的实施主体为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司，由日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立，后两者均为Ferrotec集团成员。

根据原规划，中芯晶圆大尺寸硅片项目建设3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。项目全部达产后，预计将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力，预计年收入50亿元人民币。

（来源：集微网）