据IC Insights报道：2018年世界集成电路设计业总产值达1094亿美元（约合7343亿元人民币），同比增长8.2%。

美国集成电路设计业领域营收额约743.9亿美元，占到全球集成电路设计业总值的68.00%，居第一位；中国台湾地区集成电路设计业产值约175.0亿美元，占到总值的16.00%，居第二位；中国大陆地区集成电路设计业产值约142.2亿美元，占到总值的13%，居第三位（中国半导体行业协会公布：2018年中国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元，同比增长21.5%）。

2018年世界集成电路设计业前50大企业中，有21家企业呈两位数增长，其中：比特大陆、硅成、全志、海思和英伟达营收增长率超过25%，另有5家企业为两位数下降。

日本与韩国各有1家进入50大之列：日本Megachips营收额为7.6亿美元，同比增长19.00%；韩国Silicon Wark营收额为7.18亿美元，同比增长17.0%；欧洲有2家企业进入前50大企业之列，英国Dialog营收额为14.4亿美元，挪威Nordic营收额为2.71亿美元。

2018年在世界集成电路设计业销售额地区占比中，美国较2017年占比略降1个百分点，居世界IC设计业的龙头地区；中国台湾地区较2017年占比略降1个百分点，中国大陆较2010年市占率5.00%攀升到市占率13%，是增长最快的地区；欧洲因CSR与Lantig相继被高通（Qualcomm）及英特尔（Intel）收购，市占率仅为2.00%，较2010年的4.00%下滑2个百分点。

与此同时，DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名，从这份榜单可以看出，2018年全球IC设计产值年增8%，优于IC封测与半导体设备产值的3%增幅。IC设计方面，2018年全球产值虽创新高，但DIGITIMES Research分析师柴焕欣也表示，2019年智能手机应用处理器(AP)出货量恐将继续减少。

（Jssia 整理）