在3月28日成都举行的“全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会”上，瓴盛科技宣布，总部落户成都市双流区，瓴盛科技首席执行官李春潮（IVAN Lee）作为公司代表与成都市政府代表参与揭牌。

据了解，瓴盛科技成都总部将于6月启动，瓴盛科技将是双流区落地的第一个半导体设计公司。

会上，双流市政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议，涉及打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群，为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。

据了解，瓴盛科技SoC芯片项目总投资104亿元，该项目于2019年1月被列入全国第二批重大外资项目，目前研发团队400人，股东为建广资产、联芯、高通、智路投资。

2017年5月26日，北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司 、大唐电信、高通（中国）控股有限公司以及北京智路资产管理有限公司在京共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司，合资公司的注册资本为29.8亿元。

2018年5月4日，瓴盛科技获得商务部无条件审批通过。工商数据显示，瓴盛科技成立于2018年5月16日，由建广资产、联芯科技、高通、智路资产等企业共同出资成立，瓴盛科技聚焦消费类手机市场，经营范围主要是与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持和销售，以及技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务和软件开发。主打SoC手机芯片，瞄准中低端芯片，主攻手机细分市场。

此前，瓴盛科技一直以“瓴盛科技(贵州)有限公司  ”名称出现，但工商资料显示，瓴盛科技(贵州)有限公司在2018年11月15日进行名称变更，更改后的名称为瓴盛科技有限公司，地址也由“贵州省贵安新区贵安综合保税区孵化园2栋3楼 ”变为“成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区”。

业内分析人士指出，成都在产业周边配套，人才以及城市资源方面等优势以及目前在半导体产业方面的人情可能是吸引瓴盛科技落户的原因。在今年的1月8日，瓴盛科技CEO李春潮率瓴盛管理团队赴蓉与成都市双流区区委副书记、区长鲜荣生会面，双方就进一步深化合作、共同推进双流集成电路产业发展等事宜进行了深入交流与探讨，达成了促进项目尽快落地的良好共识。

（来源：集微网）