3月21日，在SEMICON China 2019的先进制造论坛上，上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表演讲时表示，华力微电子今年年底将量产28nm HKC+工艺，明年年底则将量产14nm FinFET工艺。

邵华强调，各种新技术的诞生都离不开半导体产业。华力微电子是一个器件和工艺的大平台，目前有两个工厂，其中华虹5厂目前的月产能在35000片左右，工艺节点覆盖55nm-28nm；华虹6厂的目标产能则能够达到每月40000片，今年年底将达到每月20000片，并于2021年底达产，工艺节点更是覆盖到28nm-14nm FinFET。

据邵华透露，华力微电子计划在今年年底量产28nm HKC+工艺，而14nm FinFET的量产时间，预计将落在明年年底。

（来源：集微网/JSSIA整理）