在科创板规则正式落地之后，上交所已经展开科创板发审测试演练，科创板市场的开板已经进入倒计时。

关于首批科创板名单猜想一直是投资者关注的重点，聚辰半导体（Giantec）冲刺科创板的消息也时有传来。3月13日，上海证监局公告，聚辰半导体将拟申请上市板块变更为科创板，此事终于落定，聚辰半导体成为科创板首批上市辅导企业。

据披露，中金公司已接受聚辰半导体的委托，担任其首次公开发行股票并上市的辅导机构。中金公司已与聚辰半导体签订了《聚辰半导体股份有限公司(作为辅导对象)与中国国际金融股份有限公司(作为辅导机构)关于首次公开发行人民币普通股(A股)股票与上市之铺导协议》，并于2018年11月23日向中国证券监督管理委员会上海监管局提交了辅导备案申请。

自2018年11月23日向上海证监局提交辅导备案申请至本报告出具之日，聚辰半导体的拟申请上市交易所及板块发生变更，现将具体事项汇报如下：聚辰半导体根据公司发展需要，为更好地促进公司未来业务发展，公司拟变更申请上市交易所及板块为上海证券交易所科创板。

据悉，Giantec半导体公司是一家从ISSI（Integrated Silicon Solution，Inc。）分拆出来的无晶圆厂公司。目前，Giantec拥有EEPROM，MCU /智能卡，VCM驱动器和OPA四大产品线。EEPROM在兼容性和性能方面表现良好，所有指标都远远领先于市场上的同类产品。超低功耗Giantec EEPROM广泛用于可穿戴设备。Giantec VCM Driver产品可广泛应用于各级智能手机，主要客户是海尔，美的，中兴，华为，联想，TCL，康佳，苹果，富士康，三星等。

（来源：集微网）