2019年2月14日，中芯国际发布截至2018年12月31日止的2018年第4季财报及2018年全年营收数据。

中芯国际2018年第4季营收达7.88亿美元，与2017年第4季持平，较2018年第3季下滑7.4%。毛利率为17.03%，环比下滑3.49个百分点；相比2018年第一季不含授权收入影响的毛利率15.6%相比，提高了1.43个百分点。

中芯国际2018年度的总营收为33.6亿美元，较2017年成长8.3%；营收实现连续四年成长，再创新高。

公司预估2019年第1季销售收入环比下滑16%至18%左右；预估毛利率介于20%至22%之间，环比增加3至5个百分点。

中芯国际联席首席执行官赵海军博士指出：“面对2019年大环境许多的不确定，我们努力寻求成长机遇；稳中带进，积极开发客户，拓展成熟和特色工艺的产品组合和应用范围，发掘市场价值机会，为成长储备力量。”

中芯国际联席首席执行官梁孟松博士指出：“我们努力建立先进工艺全方位的解决方案，特别专注在FinFET技术的基础打造，平台的开展，以及客户关系的搭建。目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。同时，12nm的工艺开发也取得突破。透过研发积极创新，优化产线，强化设计，争取潜在市场，我们对于未来的机会深具信心。”

28nm工艺自2017年第4季达到11.3%的高度后，2018年表现不理想，28nm的营收占总营收的为6.13%，较2017年度下滑1.8个百分点。

由于在FinFET技术的研发上持续加码，2018年公司研发费再创新高，达到5.58亿美元，占总营收的16.6%，较2017年增加1.31亿美元，增幅达30.68%，并首次超过联电（4.3亿美元）。

2018年用于晶圆厂的资本开支为17.56亿美元，其中4.29亿美元用于中芯北方12英寸晶圆厂扩产；3.83亿美元用于天津厂扩建、2.7亿美元用于兴建上海14nm FinFET工艺的12英寸晶圆厂，3.31亿美元用于研究发展设备。预估2019年用于晶圆厂的支出为21亿美元，主要是用于上海14nm FinFET工艺的12英寸晶圆厂和FinFET研发线。

2018年公司约当8英寸晶圆付运量为487万片，较2017年431万片，增加56万片；全年产能利用率约91%，较2017年的上升约6个百分点。天津厂扩产初见成效，2018年第4季月产能已经达到60000片，较2017年第4季月产能增加20%。

2018年第4季约当8英寸晶圆每片售价647美元，与2018年第三季持平，较2017年第4季下跌了53美元；2018年全年约当8英寸晶圆每片售价达到689美元，较2017年下跌了30美元。

（来源：芯思想）