1月7日，天津中环股份发表公告，公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557,031,294股，拟募集资金总额不超过500,000.00万元。扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。目标是在三年内建设月产 75 万片 8 英寸抛光片和月产 15 万片12 英寸抛光片生产线。

中环表示，本次募投项目达产后，有利于巩固和扩大公司在半导体硅片领域的竞争优势，有利于公司持续、快速和健康发展。公告透露，公司现有半导体材料中，5-6 英寸硅片产销量快速提升，8 英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后，8 英寸硅片产能将进一步增加，并实现 12 英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比，公司产品结构将得到优化，产品构成将更加丰富。

（JSSIA整理）