日前，山东淄博高新区管委会、南京夕邦半导体有限公司、淄博安盛佳和股份投资基金管理有限公司达成合作协议，全面启动淄博高新区集成电路封装测试项目，全力打造淄博集成电路产业链，形成以集成电路产业为核心的新旧动能转换示范区。

据了解，南京矽邦半导体有限公司将在淄博高新区投资3.34亿元建设集成电路封装测试项目，预计建成后封装芯片年产能8亿～10亿颗，力争3年内实现销售额4亿元，税收5517万元，技术水平达到国内一流。同时，淄博安盛佳和股权投资基金管理有限公司将设立首期5亿元，总额度达25亿元的集成电路产业基金，支持集成电路产业在淄博高新区的发展，进而带动上下游产业协同发展。

据介绍，淄博市在IC卡封测领域的飞速发展，使其成为江北第一、全国第二的IC卡封测基地。在细分领域，年产智能卡封装载带20亿片，2018年年底将达到30亿片，市场占有率达到30%；芯片封装测试10亿片，年底可达到16亿片，市场占有率可达20%。南京矽邦半导体有限公司与淄博高新区的成功合作，将进一步增强淄博市在半导体封测领域的地位。

下一步，淄博高新区将重点引进和发展集成电路、MEMS、仪器仪表、软件等产业，发展8英寸晶圆产线，积极完善现有MEMS中试代工平台基础设施，提高工艺水平，逐步将淄博高新区打造成以MEMS、集成电路等产业为核心的“新旧动能”转换示范区。

（来源：中国电子报）