富满电子拟在合肥投10亿元建集成电路封装项目
12月9日,深圳市富满电子集团股份有限公司(以下简称“富满电子”)发布公告称,董事会经审议后同意公司在合肥高新区成立注册资本为人民币 2 亿元整的全资子公司;同意将全资子公司作为公司对外投资封装工厂的运营主体;同意授权公司管理层签署相关文件,并办理相关的工商注册登记手续。
公告显示,富满电子拟以自有资金方式在合肥高新区注册成立全资子公司“合肥市富满电子有限公司”,注册资本为2亿元,经营范围包括集成电路、三极管的设计、研发、生产、批发;自有房屋租赁。
根据此前公告,富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。富满电子股东大会认为,公司此次投资建设集成电路封装项目符合公司长远发展战略,有利于提升公司的产能,提高公司产品的市场占有率,增强公司实力。
资料显示,富满电子是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。富满电子抓住集成电路产业高速发展的战略机遇,通过加大研发投入,扩建封装测试产能等途径,其营收业绩得到了明显提升。今年上半年,富满电子实现营收2.5亿元,同比增长28.62%,归属于上市公司股东的净利润为3838.1万元,同比增长更是高达75.15%。
(来源:微电子制造)