“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会（IC China2018）”在上海举办期间，由中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会承办的集成电路产业链创新发展论坛12月12日在浦东嘉里大酒店同期举办。论坛分别由中国半导体行业协会副理事长于燮康和中国半导体行业协会支撑业分会秘书长石瑛主持。出席会议的业界人士约300余人。

宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军博士作了“聚焦战略机遇、建立核心竞争力”报告，从关键材料的创新填补国内集成电路溅射靶的空白。北京北方华创微电子装备有限公司副总裁刘韶华博士作了“国产8英寸成套设备工艺解决方案”报告，介绍了8英寸设备制造前景预期分析和满足特色工艺制程需求。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强博士作了“打造封测产业技术创新链、助推企业技术创新发展”报告，指出先进半导体封装先导技术立足应用、重在转化、整合国内资源优势、攻克难点的尝试。无锡华润上华科技有限公司市场销售副总经理邵军先生提出国产功率半导体器件可选择IDM模式、连动上下游合作使中国功率半导体市场飞速发展。中巨芯科技有限公司总经理陈刚先生认为，国产IC对本土材料供应的依存度逐渐增长，电子化学品行业应规范管理、上下游协同合作，同行竞合发展。西安卫光科技有限公司副总经理白朝辉先生认，为国产功率半导体器件战略地位日益突出，高功率半导体器件仍为国外大厂垄断，因此向高端迈进是国内功率器件生产厂商的必由之路。

六位企业家的精彩演讲，对各自专长的产业把脉切中，既提出各类问题又提出中肯的解疑剖析，给与会者以新的启迪、收益甚多。

（协会秘书处）