“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会（IC China2018）”在上海举办期间，赛迪顾问股份有限公司和中国电子报承办的半导体产业投资与创新论坛12月12日同期举办。围绕半导体投资与创新这一主题，各方专家分别发表各自观点，分享半导体产业投资的心得和经验。

中建投资本管理有限公司总经理高立里发表了题为《利用好海外并购，助推中国半导体产业发展》的主题演讲。他表示，近几年，全球半导体产业处于快速发展阶段，中国半导体产业市场快速扩张、前景向好，但是出于先前技术积累原因，中国的半导体产业暂时还处于追赶阶段。中国企业需要利用好这一产业转移浪潮，将中国半导体产业与世界先进水平的差距迎头赶上，而海外并购是实现这项追赶的重要途径。中国企业应当利用好海外并购的机会，引进先进技术、淘汰落后产能、整合上下游产业链、提升国际竞争力、促进产业规范化、引导投资聚焦、抓住机遇，让中国半导体产业从低端简单粗放的发展之中觉醒，破茧成蝶，实现跨越式发展。

上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理陈刚发表了题为《“产芯联动”促进半导体产业跨越发展》的主题演讲。他指出在汽车和工业领域我国芯片自给能力差强人意，而“产芯联动”成为重要的突破方向。他介绍说，半导体巨头同样具有整机基因，在汽车和工业半导体全球前十名供应商中近半数都具有整机基因。他认为整机基因带来技术、产品及方案壁垒，因此他提出改变芯片供应失衡局面应重点突破汽车与工业市场，而突破方向就是整机+芯片联合体，以资本为纽带实现“产芯联动”。

深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍发表了题为《车规级碳化硅功率器件技术与应用》。和巍巍介绍说碳化硅应用领域广泛，因而受到各国重视和支持。碳化硅的典型应用就是制造电动汽车中的主逆变器、车载充电器(OBC),以及直流-直流(DC-DC)转换器等部件。他所在的深圳基本半导体公司掌握完整的碳化硅工艺和功率器件测试分析能力，其产品具有碳化硅外延研发技术优势，如外延片产品在厚度、P级浓度具有更广范围，缺陷密度和浓度均匀性性能指标优越，外延厚度最高可达250um+而且独有的3D外延技术等。此外，他还介绍了自己公司在海外并购中的三点心得：一是投资小型但具有核心技术的公司更有潜力。二是充分了解当地法律法规和国内法律法规是否一致，避免并购后技术不能转移而产生资金打水漂的后果。三是收购一项技术之前也要考虑这项技术在国内发展的长远规划，避免一时头热投资没有市场远景的技术和公司。

此外，毕马威中国首席经济学家康勇发表了题为《行业发展半导体的宏观视角解析》的演讲，从宏观经济角度分析了半导体行业的发展。厦门半导体投资集团有限公司董事总经理王汇联发表了题为《细分领域深耕，助力中国集成电路产业发展》的演讲，分析了中国企业深耕半导体细分领域的重要性。福建省安芯投资管理有限责任公司管理合伙人周贞宏发表了题为《汽车半导体产业趋势与化合物投资机遇》的演讲，阐述了汽车半导体产业对中国半导体产业发展的重要意义。芯原微电子董事长兼总裁戴伟民，发表了题为《世界变局下的中国半导体产业》的演讲，深入剖析了在行业发展寒冬下我国半导体如何“修炼内功”。元禾华创(苏州)投资管理有限公司投委会主席陈大同发表了题为《新形势下的半导体产业投资策略》的演讲，分享了元禾在半导体产业投资的一些经验。

（来源：中国电子报、电子信息产业网）