11月8日，在“2018中国集成电路产业促进大会”上，集成电路特色工艺联盟正式成立并启动。

集成电路特色工艺是集成电路制造的重要组成部分，主要包括BCD、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺，具有工艺、应用、产品深度绑定，设计、制造、材料广泛协同的特点。

随着5G、物联网、汽车电子等集成电路新兴市场的快速崛起，未来对特色工艺的技术要求和产能需求将迅速扩大。中国电子信息产业发展研究院集成电路所副所长王世江表示，我国应紧紧抓住集成电路特色工艺新一轮发展机遇，加快提升集成电路制造业整体水平和技术实力。

在此背景下，工业和信息化部以及重庆市经济和信息化委员会的指导下，中国电子信息产业发展研究院携手华润微电子公司等近40家产业链上下游企业、科研院所、企事业单位、金融机构，联合倡议成立集成电路特色工艺联盟。

特色工艺联盟的倡议单位包括华润微电子、株洲中车时代、有研半导体、天津中环、重庆大学、电子科技大学等。未来，该联盟将把握方向，发挥引导作用，协同研究制定技术和产品发展路线图；搭建平台，促进产业链各环节协同，推动政、产、学、研、用、金的互动，加速国产设备和材料的验证和批量应用，实现在5G和新能源汽车等关键市场的应用；攻关技术，协同攻克硅基光子集成、锗硅射频、三维异质异构封装等一系列关键核心技术。

（来源：集微网）