11月8日下午，华虹半导体公布了截止9月30日的第三季度财报。财报显示，华虹半导体2018年第三季度销售额达到2.412亿美元，同比增长14.9%，环比增长4.9%。

第三季度毛利率达到34.0%，同比下降1.2个百分点，但环比上升0.4个百分点。总利润达5,090万美元，同比上升44.1%，环比上升10.9%。

华虹半导体总裁兼执行董事王煜评论说：“我们第三季度的表现非常强劲！几乎所有细分市场都有强劲的需求，尤其是MCU、超级结、IGBT和通用MOSFET领域。销售收入再创新高，达2.412亿美元，同比增长14.9%，环比增长4.9%。毛利率持续保持稳定，并上升到34.0%，环比上升0.4个百分点，这得益于持续的高产能利用率和不断优化的产品组合。由此，净利润率达到相当可观的21.1%。如此卓越的表现只有通过热情、奉献和努力才能实现。”

对于未来，王煜充满信心，他坚信华虹半导体的特色工艺战略，并表示目前中美贸易战和汇率市场的波动并未给公司带来重大影响，预计今年将强势收官，2019年亦将继续成长。

华虹表示对于无锡的新项目充满期待，正全速推进无锡工厂的建设，计划在明年下半年开始机台搬入，并在2019年第四季度开始300mm晶圆的生产。

展望今年第四季度，华虹半导体预计销售额同比增长15%~16%，环比增长3%~4%，毛利率预计为34%。

（来源：天天IC）