从东芝（Toshiba）独立出来的全球第2大NAND型快闪存储器（Flash Memory）厂商“东芝存储器（TMC）”已于今年6月卖给以美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）为主的“日美韩联盟”，而TMC原先是计划要在3年后IPO（首次公开发行），不过为了筹措设备投资所需的资金、对抗龙头厂三星电子，传出TMC的IPO计划将大幅提前、最快明年（2019年）秋天就会执行。

共同通信、NHK等多家日本媒体24日报导，TMC的IPO计划将大幅提前，据关系人士指出，TMC已于今年夏天开始进行上市的准备，最快将在明年秋天实施IPO，且预估会在东证一部挂牌、届时公司名称也会进行变更。

报导指出，TMC原先是计划要在3年后才IPO，而之所以将计划大幅提前，目的除了要让“日美韩联盟”能早期回收收购TMC所花费的资金外，也是要藉由IPO确保设备投资所需的资金、对抗龙头厂三星。

据英国调查公司IHS Markit指出，2017年TMC于全球NAND Flash市场上的市占率为16.5%、位居第2，和龙头厂三星（市占率38.7%）之间有一段不小的差距。

TMC社长成毛康雄和贝恩资本日本法人代表杉本勇于6月4日在东京都举行了营运战略说明会，期望藉由持续进行巨额投资、追赶龙头厂三星电子。杉本勇次表示，“每年数千亿日元的设备投资是必要的”。TMC 2017年度（2017年4月-2018年3月）设备投资额达5,768亿日元、创下历史新高纪录。

TMC 5月22日宣布，因3D架构的NAND Flash Memory“BiCS FLASH”中长期需求料将呈现扩大，因此为了扩增3D NAND Flash产能，决定在2018年7月于岩手县北上市着手兴建新工厂，该座北上新厂厂房预计将在2019年完工。

日刊工业新闻3月20日报导，TMC计划在截至2022年度为止的5年内追加兴建2座3D NAND Flash新厂房（不含上述北上新厂）、总计将有4座厂房在未来5年内启用，期望藉由积极投资、追击市占龙头厂三星电子。

东芝于今年6月1日以约2兆3亿日元的价格将TMC 100%股权卖给贝恩资本主导的企业联盟所设立的收购目的公司“Pangea”。东芝将对“Pangea”进行再出资、取得40.2%股权（等同持有TMC 40.2%股权），日厂Hoya也将取得9.9%股权，即日本阵营仍将取得“Pangea”过半股权。

而南韩SK Hynix以融资等形式提供3,950亿日元资金，苹果（Apple）、Dell、金士顿（Kingston）和希捷（Seagate Technology）等4家美国公司将以取得不具议决权的优先股的形式提供4,155亿日元资金，另外，东芝主要往来银行也将提供6,000亿日元融资。

（来源：MoneyDJ）