据SEMI最新研究报告：随着移动通信、高性能计算、汽车电子和物联网等产业发展对半导体器件需求量的增加，其基础材料硅片的需求将继续增长。

SEMI最近（2018年10月16日）对2018至2021年全球硅晶圆片出货量进行预测，2018年硅晶圆片出货量将超过2017年创下历史最高市场纪录，并将持续到2021年。2018年至2021年全球硅片市场需求量显示，2018年硅抛光片和外延片出货量为12445百万平方英寸，同比增长7.1%；2019年市场需求为13090百万平方英寸，同比增长5.2%；2020年市场需求为13440百万平方英寸，同比增长2.7%；2021年市场需求为13778百万平方英寸，同比增长2.5%。

（协会秘书处整理）