“至今我国还没有一个巨无霸的IDM公司，IDM公司都是中小规模的，而IDM是集成电路水平的一种体现，因此，个人非常赞同‘如果中国没有IDM是不可能成为一个集成电路强国’的观点。”芯创智微电子董事长吴汉明教授指出IDM对我国集成电路做强做大至关重要。同时，在吴汉明教授看来，IDM是以产品为导向的，目前国内企业拥有大量产品的寥寥无几，这是IDM公司难以大型化的关键原因之一。

如今，我国IC产业最主要的问题是总体发展水平不高。紫光集团董事长赵伟国近期指出，如今我国集成电路还比较脆弱，大部分集成电路企业围绕低端市场，90%以上的芯片设计公司都是不赚钱的。中国集成电路想要在国际上站稳脚跟，仍需5年时间；到2028~2030年，中国集成电路在全世界会有一席之地，分得三分天下或者四分天下。

在此背景下，我国集成电路还存在“两端在外”的问题，即我国集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工，同时集成电路制造企业的主要业务也在海外。高端集成电路产品依赖国外。

在众多业内人士看来，改变这种“两端在外”的困局，就要改变产业模式，其中一个主要途径就是培养自己的IDM。

从半导体发展趋势来看，尽管在1987年台积电成立之后，半导体产业的垂直分工模式逐步细化，IDM公司开始进行自身模式的转型，部分IDM公司向 Fab-lite模式转变，部分IDM甚至逐渐转变为Fabless公司，例如 AMD剥离晶圆厂部分成为GlobalFoundry，自身成为Fabless芯片设计公司。但是，IDM的重要性不言而喻。如今全球集成电路市场80%的份额仍由英特尔、三星电子等IDM厂商所掌握。

此外，摩尔定律已逼近物理极限，有业内专家表示，这对于IC产业链各环节的协同提出更高要求，加之市场需求与用户需求的改变，都推动着IDM或者Fab-lite模式的回归。

因此，打造中国的IDM、探索适合中国发展的IDM成为必要以及紧迫的事情。但是，成立一家IDM公司具有相当大的挑战，对资金、产品、设计、制程、生产甚至人才等都有很高要求。

对此，“中国半导体教父”张汝京牵头搞起“进可攻、退可守”的CIDM(共有共用式IDM)。他指出，仅靠一家力量是非常难成立一个比较先进一点IDM公司的。 如果找到5~10家公司一起来投资，这些设计公司与Fab是上下游的结盟，大家产品互补，一起合作共同分担投资。对于CIDM来说，投资人就是客户，他们会优先向CIDM下单买芯片，对于Fab的产能利用率有保障；对投资人来说，芯片产能有保障，不会受芯片市场产能紧张而被砍单等影响。同时，自家的产能分配可以内部自己协商，真有需要时可以增加产能，而如果产能过剩时，也可对外向其他客户提供服务。

据悉，由张汝京操刀三度创业的青岛芯恩公司已与十一科技签订一期项目《EPC 总承包工程合同》。合同显示，开工日期从2018年8月12日开始（具体以开工报告为准）；竣工日期到计划工程接收日2019年12月26日为止。工期总日历天数为501日历天。本项目占地总面积 373 亩，建筑总面积约 31.3 万平方米，新建 8 英寸集成电路生产线一条，12 英寸集成电路生产线一条，光掩模板生产线一条。

对于这一模式，国内也出现了另一家探索CIDM的厂商。例如，武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）立志成为全球第二大CIDM晶圆厂。

不过CIDM模式也面临不少挑战。吴汉明教授提到，CIDM是一种设计公司拥有股份的芯片制造企业，可能有5~10个设计企业投资建立生产线，这些投资客户之间通常有竞争关系，而投资大的股东有话语权。

除了CIDM模式，改变产业模式或许还有很多。例如吴汉明教授提出了可以在芯片制造环节使用“虚拟生产线”，即通过计算机模拟与工艺经验参数结合，对客户虚拟数据进行模拟，得出虚拟产品，然后再进行测量，得出芯片功耗等技术参数，减少流片的成本。由于不需要真实流片，无需产生流片成本。有实力的芯片制造公司，可以自己搭建虚拟生产线，为设计公司提供服务，这对小型设计公司非常有意义。

（来源：集微网）