备受集成电路产业界瞩目的第21届中国集成电路制造年会，即将于9月12日~14日在无锡富力喜来登大酒店召开。

这样一场盛大的全国性会议到底都作了哪些安排呢？小编带你从以下三个方面去一探究竟！

一、议程安排

二、力邀嘉宾

原信息产业部部长兼党组书记、现任中国电子信息产业联合会会长王旭东先生；

工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武先生；

科技部重大专项办公室副巡视员邱钢女士；

中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学先生；

中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长卢山先生；

国家02重大科技专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春先生；

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光先生；

中国工程院院士许居衍先生；

中国科学院院士杨德仁先生；

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武先生；

江苏省经济和信息化委员会副主任龚怀进先生；

无锡市委副书记、代市长黄钦先生，

以及来自集成电路产业链制造、封装测试、材料设备的一大批知名企业家以及新闻媒体代表出席会议。

三、高峰论坛部分内容

会议除了在开幕式环节国家各部委领导、行业协会领导对当前产业形势作出总结与分析以外，在会议高峰论坛环节，业内大咖将对当前的产业情况、发展方向作深度解读。

其中，中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长卢山先生将做题为《2018年集成电路产业形势与观察》的报告；工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光先生将做《特色工艺发展之路》的报告；国家02重大科技专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春先生将做《从低价制造者到全球合作伙伴----中国集成电路再定位》的报告；中国科学院院士杨德仁先生将做《超大规模集成电路的硅材料》的报告。

（协会秘书处）