为了更好地募集资金扩产，联电昨天股东临时会通过旗下和舰申请赴上海Ａ股挂牌案，有小股东担忧联电技术外流，联电董事长洪嘉聪表示，大陆半导体产业近年蓬勃发展，当地官方也很支持，联电在智财管控会做得非常严格，员工的跳槽情况难免，有时会面临高薪挖角，但重要制程与技术都会在台湾。

目前联电持有和舰超过百分之九十八股权，和舰发行新股挂牌后，联电持股将降到约百分之八十七。联电规划让旗下和舰、联芯与联璟合作，整合三家公司的八吋厂、十二吋厂与ＩＣ设计服务的资源，以和舰为主体，向中国大陆证监会申请Ａ股挂牌。

联电规划，和舰Ａ股挂牌发行股票面值为每股人民币一元，本次发行新股股数不超过四亿股。联电财务长刘启东表示，在股东会通过后会尽快申请，但何时可正式挂牌，尚无法预测。

刘启东说，和舰于Ａ股挂牌后，在大陆可有筹资管道，取得资金可支应其本身未来的扩建，联电的资金则可用来投入台湾或其他地区的扩建、配发高股息或实施库藏股。有小股东建议联电考虑减资，但洪嘉聪说，减资要看状况，包括手上营运资金与未来扩充计划等，追求股东权益是公司方向。至于是否要实施库藏股或减资，会通盘纳入考虑，再向董事会报告。

刘启东指出，这次由和舰申请上市，但并没有与联芯、联璟合并，联璟是和舰百分之百持股子公司，而和舰与联电合计对联芯持有六成多股权，具有控制力，另外三成多是大陆股东持有，但有附买回。未来大陆的客户主要由和舰接单，其他地区客户则由联电接单，如果两者要跨区接单，需支付对方一笔服务费。

联电表示，和舰申请发行A股，主要是希望大陆子公司可吸引更好人才，并进一步解决筹资问题。

刘启东表示，大陆半导体产业快速崛起且抢人才情况严重，去年人才流失率高达15～20％，为保持和舰等子公司竞争优势，透过在A股上市并提供股权连结奖励机制，可吸引并留住好人才，而且未来资本支出也能由资本市场筹资，联电则可专注本业。

（来源：中国半导体论坛）