7月7日，二十四节气中的“小暑”，就像这火一样的"三伏"天气，马鞍山示范园区项目发展如火如荼。当日，总投资约30亿元人民币的IC封装测试项目正式"牵手"示范园区。

据了解，IC封装测试项目分三期建设，其中，一期投资8亿元，租赁园区现有厂房15000m2，先行装修生产；二期投资12亿元，购置工业用地约100亩；三期投资10亿元，购置工业用地约100亩。项目最终建成投产后，可形成年产集成电路芯片70亿颗的生产能力。 预计项目一期建成达产后，可实现年产值约7亿元，年纳税不低于2000万元；项目全部建成达产后，可实现年产值不低于50亿元，年纳税不低于2亿元。

今年以来，示范园区牢牢把握项目这个经济工作主抓手，深化“项目至上”理念，深入开展“项目建设年”活动。今年1-6月，园区完成财政收入4.63亿元，同比增收19750万元，同比增长74.5%。

（来源：马鞍山市人民政府）