6月28日，苏州晶瑞化学股份有限公司发布公告，公司全资子公司苏州瑞红电子化学品有限公司承担的国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之《i 线光刻胶产品开发及产业化》项目，近日顺利通过了专家组验收。

在项目任务验收过程中，与会专家组听取了公司关于项目任务完成情况汇报、测试组的现场测试报告和用户的使用验证报告，审阅了验收资料，并对现场进行了考察，对照项目预算书与有关批复文件，查看了项目审计报告，抽查了总账、明细账、原始凭证、材料清单等财务资料，经过问询和讨论，一致认定项目已经完成了任务合同书中规定的各项考核指标，专家组一致同意项目通过验收。

通过本项目的实施，形成了我国先进的光刻胶生产和研发示范基地：①研发的i线正胶完成了产品定型，各项技术指标和工艺性能满足0.35~0.25μm集成电路技术和生产工艺要求，建成了100吨/年规模的i线正胶产品生产线，并已向客户供货。②研发的厚膜胶完成了产品定型，一次性涂膜厚度达到2~20μm，技术指标符合硅片级封装及相关产业的工艺要求，建成了20吨/年规模的厚膜胶生产线，并已向客户供货。③完成了248nm深紫外光刻胶成膜树脂和配胶的中试技术研究，研发的248nm深紫外光刻胶分辨率达到了0.25~0.13µm的技术要求，建成了中试示范线。

通过本项目研发任务的圆满完成，苏州瑞红在i线正胶和厚膜胶方面将全面实现规模化生产，并为248nm深紫外光刻胶的产业化奠定坚实的技术基础，预计将对苏州瑞红的未来发展产生积极影响。

（来源：苏州晶瑞化学股份有限公司）