为落实无锡市产业强市主导战略，加快发展以物联网为龙头的新一代信息技术产业，进一步提升集成电路产业发展水平，6月28日，无锡市经信委在上海博雅酒店举办“无锡（上海）集成电路产业推介活动”。此次会议包括上海骏富、上海耀芯、无锡牧微银物联、歆韵通达等企业的项目签约。

其中，上海骏富电子科技有限公司与无锡（国家）工业设计园、上海耀芯电子科技有限公司与无锡（国家）工业设计园、歆韵通达信息科技与太湖城、上海济通智慧信息技术有限公司与无锡高新区和牧科（中国）有限公司与无锡高新区的重点项目签约落地。

无锡市经信委副主任黄丽侠指出，为配合国家实施“芯火”创新计划，打造一批集成电路产业创新平台，无锡将在EDA、IC设计服务等领域投入2～3亿元，为完善无锡集成电路产业生态发展、集聚人才、整合优势添力。

目前，无锡制造企业主要集中在新吴区，开拓了国内晶圆代工先河，占据全国70%的市场份额。无锡现有晶圆生产线共17条（12英寸生产线2条、8英寸生产线1条、6英寸生产线5条、4-5英寸生产线9条），高端制造工艺达到20～10nm级，代表企业包括SK海力士、华润上华、华润微电子等。2017年无锡先后与华虹集团、SK海力士签订了总投资近200亿美元的新生产项目，进一步巩固国内制造核心城市地位。

（来源：集微网）