据DIGITIMES预测：2018年中国集成电路封测产值可望突破300亿美元，达到333亿美元，同比增长19.20%。主因来源于国内半导体市场快速成长之需，并以本土封测厂为主的产能扩张，藉由并购所获得高技术外溢效果发酵。2017年中国三大本土领先厂（长电科技、通富微电、天水华天）营收总值比重首次高于20%（25%），产业集中度攀升。2017年长电科技位居全球第三甲，天水华天位列第六位、通富微电位列第七，2018年更上一个台阶。

CAGR=19.7%           资料来源：DIGITIMES（2018.5）

（协会秘书处）