2018年4月30日，日月光在发迹的高雄K1厂，举办日月光投资控股公司揭牌典礼。同日，日月光投控（3711）正式挂牌，日月光（2311）与矽品（2325）两家于同日下市。日矽并购案一波三折，总算结成硕果。

以日月光最后收盘价新台币44.5元计算，根据日月光以普通股1股換0.5股的换股比例，日月光投控挂牌参考价为新台币89元。日月光投控以每股新台币51.2元收购矽品普通股。

日月光投控董事长、副董事长分别由日月光董事长张虔生、副董事长张洪本担任。股本为新台币431.84亿元。

日月光和矽品及将以平行兄弟公司架构，维持公司存续、名称及现有独立经营及运作模式，并留任各自经营团队及员工，组织架构、薪酬、相关福利及人事规章制度不变。

张虔生表示，未来日月光与矽品将以控股公司作为平台，不仅可有效整合集团内部资源，也有利于组织决策，达到后端整合、前端专业分工的效益，将可同时提升两家公司之竞争力，让日月光可以继续稳坐全球半导体封测龙头的宝座。日矽在宣布将联合后不仅没掉单，且目前产能均满载，因此联合后的首件大事便是扩产，并于高雄动土兴建K25厂。

张虔生认为，半导体产业已是成熟产业，未来10年将大者恒大，强化竞争力是唯一发展之道。日月光与矽品结合后合计将取得封测业高达9成利润，在强强联手下，将取得更高市占率。

日矽并购案一波三折

2015年8月日月光对矽品精密发起公开收购。2016年6月双方正式通过双方共组控股公司的协议，并于2016年11月获得中国台湾地区公平会的审查通过。2017年5月再获美国联邦贸易委员会（FTC）的审查准许。

早在2016年8 月25 日，日月光就已经向中国商务部递件申请与矽品精密合并案，中国商务部于2016年12月14日正式立案，进行第2 阶段审查，2017年1月12日，商务部决定对此项集中实施进一步审查。2017 年4 月12 日进入第3 阶段延长审查，此结合案的审查法定期限为6月11日。不过，鉴于中国商务部告知，尚需更多时间审查。因此，日月光在协商后决议撤回原申请案，并同时重新递件申请，并且在2017年7月份接商务部通知，已经予以重新立案审查。直到2017年11月24日，中国商务部宣布有条件批准，使得整体审查阶段至此终于告一段落。

2017年11月24日，中国商务部发布2017年81号公告，附加限制性条件批准日月光与矽品精密股权合并案。早在2016年8月25日，日月光就已经向中国商务部提交矽品精密合并案申请，历时15个月，整体审查阶段才终于告一段落。

日月光与矽品精密合并后成立的日月光控股，将占有全球37%的整体市场份额，先进封装市场将有20%市场占有率，员工人数将超过90000人。如此，将更加稳固日月光全球封测一哥的位置。

（来源：芯思想）