读懂国产芯片产业发展现状，从“大基金”投资去向开始
大基金，全称是国家集成电路产业投资基金，投资领域主要包括设计、制造、封测、设备材料等。据集邦咨询统计，截至2017年11月30日，大基金在设计的投资占比为20%、在制造的投资占比为63%、在封测的投资占比为10%、在装备材料的投资占比为7%。
据光大证券统计，截至2018年1月19日，大基金已经成为50多家公司股东，涉及18家A股公司、3家港股公司，目前大基金持股市值超200亿。
下面是大基金在设计、制造、封测、设备材料领域投资的部分公司及详情，资料数据来自光大证券。
大基金投资设计公司汇总
1. 紫光集团
投资时间：2015.02
投资金额：100亿元
2. 纳斯达（002180）
主营业务：打印机芯片
投资时间：2015.05
投资金额：5亿元
说明：认购艾派克4.29%增资股
3. 国科微（300672）
主营业务：高清监控芯片等
投资时间：2015.06.12
投资金额：4亿元
说明：助力2017.07上市
4. 北斗星通（002151）
投资时间：2015.09
投资金额：15亿元
持股占比：11.46%
说明：私募形式认购7500万股
5. 中兴微电子
投资时间：2015.11
投资金额：24亿元
持股占比：24%
说明：增资
6. 硅谷数模
主营业务：数模混合芯片
投资时间：2016.09
7. 万盛股份（603010）
主营业务：收购硅谷数模.
投资时间：2017.12
持股比例：7.41%.
备注说明：第三大股东
8. 盛科网络
主营业务：以太网交换芯片.
投资时间：2016.09
持股金额：2.5亿元.
备注说明：领投3.1亿元
9. 国微科技（港股02239）
主营业务：视密卡设计.
投资时间：2016
持股比例：9.89%.
备注说明：作为基石资金对其注资
10. 兆易创新（603986）
主营业务：存储设计.
投资时间：2017.08.
投资金额：14.5亿元.
持股比例：11%.
备注说明：受让解禁股份，成为第二大股东
11. 景嘉微（300474）
主营业务：GPU芯片.
投资时间：2018.01.
投资金额：11.7亿元.
持股比例：10%.
备注说明：定增
12. 汇顶科技（603160）
主营业务：指纹识别芯片
大基金投资制造公司汇总
1. 中芯国际（港 00981）
主营业务：晶圆代工厂.
投资时间：2015.02.
投资金额：31亿元.
持股比例：11.58%.
备注说明：增发股份，成为第二大股东
投资时间：2016.12
持股比例：17.40%.
投资时间：2017.06
持股比例：15.91%.
投资时间：2017.11
持股比例：15.06%.
备注说明：配售新股份
2. 三安光电（600703）
主营业务：LED芯片制造.
投资时间：2015.06.
投资金额：48.4亿元.
持股比例：9.07%.
备注说明：受让大股东权
投资时间：2015.12.
投资金额：16亿元.
持股比例：11.30%.
备注说明：增持
3. 士兰微（600460）
主营业务：分立器件.
投资时间：2016.03.
投资金额：6亿元
备注说明：支持建设8寸线（士兰集昕）
4. 长江存储
主营业务：NAND flash.
投资时间：2016.03
备注说明：与紫光集团联合分两期投资189亿
5. 中芯北方
投资时间：2016.06.
投资金额：43亿元
备注说明：中芯国际子公司，28nm生产线
6. 华力集成
投资时间：2016.12
备注说明：华力微电子合资成立.
7. 耐威科技（300456）
主营业务：MEMS.
投资时间：2017.05.
投资金额：14亿元
持股比例：10.52%.
备注说明：成为第二大股东，另6亿投入子公司
8. 华虹半导体（港01347）
投资时间：2018.01.
投资金额：4亿美元.
持股比例：18.94%.
备注说明：9.22亿美元助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设.
9. 华虹半导体（无锡）
投资时间：2018.01.
投资金额：5.22亿美元
持股比例：29%
10. 中芯南方
主营业务：晶圆代工厂.
投资时间：2018.01.
投资金额：9.47亿美元.
持股比例：27.04%.
备注说明：增资扩股，专注14纳米及更新制造技术
大基金投资封测公司汇总
1. 长电科技（600584）
主营业务：封测.
投资时间：2014.12.
投资金额：20.31亿元.
持股比例：9.53%.
备注说明：参与收购星科金朋
投资时间：2017.09
持股比例：19%.
备注说明：定增，跃居第一大股东
2. 华天科技（西安）
主营业务：封测.
投资时间：2015.01.
投资金额：5亿元
持股比例：27.23%.
备注说明：华天科技002185子公司
3. 中芯长电
主营业务：封测.
投资时间：2015.09.
投资金额：10.8亿元
备注说明：与中芯国际、高通联合增资长电
4. 通富微电（002156）
主营业务：封测.
投资时间：2015.01.
投资金额：18亿元
备注说明：助力收购AMD工厂
投资时间：2018.01
持股比例：15.70%.
备注说明：成为第三大股东
投资时间：2018.02.
投资金额：6.4亿元
持股比例：21.72%.
备注说明：成为第二大股东
5. 晶方科技（603005）
主营业务：LED封装.
投资时间：2017.12.
投资金额：6.8 亿元
持股比例：9.32%.
备注说明：接收EIPAT转让9.32%股份
大基金投资设备公司汇总
1. 中微半导体
主营业务：离子刻蚀机、MOCVD.
投资时间：2014.12.
投资金额：4.8亿元
持股比例：7.14%
2. 长川科技（300604）
主营业务：封测设备.
投资时间：2015.07.
投资金额：0.4亿元
持股比例：7.50%.
备注说明：第三大股东
3. 沈阳拓荆
主营业务：CVD.
投资时间：2015.11.
投资金额：1.65亿元
4. 北方华创（002371）
主营业务：半导体设备.
投资时间：2015.12.
投资金额：6亿元
备注说明：参与七星电子收购北方微电子
5. 盛美半导体（美股ACMR）
主营业务：单片清洗设备
备注说明：2017年11月在美国上市
大基金投资材料公司汇总
1. 江苏鑫华半导体材料
主营业务：电子级多晶硅.
投资时间：2015.12.
投资金额：5亿元
备注说明：保利协鑫能源合作
2. 新晟半导体
投资时间：2016.05.
投资金额：3.085
备注说明：继续参与大硅片项目
3. 安集微电子
主营业务：化学品.
投资时间：2016.07.
投资金额：0.05亿元
备注说明：投资材料公司
4. 雅克科技（002409）
投资时间：2017.01.
投资金额：5.5 亿元
持股比例：5.73%.
备注说明：参与收购科美特、江苏先科，成为第三大股东
5. 烟台德邦科技
主营业务：高分子界面材料.
投资时间：2016.01
6. 江苏中能集团
主营业务：多晶硅.
目前大基金二期已经启动，募集金额有望超过一期，一期规模为1387亿元。大基金总经理丁文武透露，大基金将提高对设计业的投资比例，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对设备和材料给予支持，推动其加快发展。
（来源：芯师爷）