2018年4月23日，闻泰科技发布公告称，公司全资孙公司合肥中闻金泰半导体投资有限公司和另外两家公司——云南省城市建设投资集团有限公司、上海矽胤企业管理合伙企业(有限合伙)组成的联合体，受让了合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）持有的合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）的七成股份，成交金额为114.35 亿元人民币，较合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）所持基金份额的挂牌底价70亿元，溢价了63.36%。

收购股份解析

据了解，这次与闻泰科技组成收购联合体的两家公司云南省城市建设投资集团有限公司和上海矽胤企业管理合伙企业（有限合伙）都与闻泰科技关系密切。云南省城市建设投资集团有限公司通过子公司云南融智资本管理有限公司持有闻泰科技5%的股份。上海矽胤企业管理合伙企业（有限合伙）则是著名产业资本武岳峰的子公司，而武岳峰也透过旗下子公司上海矽同企业管理合伙企业（有限合伙）持有闻泰科技5.51%股份。

这次的标的转让方是合肥芯屏产业投资基金（有限合伙），其主要股东包括合肥市建设投资控股（集团）有限公司（持股 47.4392%），合肥瀚和投资合伙企业（有限合伙）（持股 42.2870%），合肥瀚屏投资合伙企业（有限合伙）（持股10.2328%），以及合肥芯屏投资管理有限公司（持股0.0409%）。

这次转让的标的企业是合肥广芯半导体产业中心（有限合伙），其主要股东包括合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）、合肥建广投资管理合伙企业（有限合伙）、北京建广资产管理有限公司、嘉兴嘉淳投资合伙企业（有限合伙）。

2018年3月15日，安徽合肥公共资源交易中心发布公告称，拟对合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）持有的合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）的七成基金份额(49.3664630659亿元人民币)公开转让。资料显示，合肥芯屏产业投资基金共持有合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）基金份额704318.255万元。

而合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）又持有合肥裕芯控股有限公司42.94%的股份，合肥裕芯控股有限公司持有裕成控股78.39%的股份。裕成控股持有NexperiaHolding的100%的股权。Nexperia Holding持有Nexperia B.V.的100%股权。

也就是说，合肥芯屏产业投资基金持有的7成基金份额49.3664630659亿元卖出了114.35亿元的天价，溢价2倍多；照此计算，另3成基金份额的价值应为48-49亿元人民币之间。

闻泰科技的控股股东（24.16%）拉萨经济技术开发区闻天下投资有限公司参与投资的合肥广讯半导体产业投资中心（有限公司）持有合肥裕芯控股有限公司12.22%的股份。

闻泰科技通过此次收购，加上控股股东的股份，共间接持有合肥裕芯控股有限公司55.16%的股份，也就是说间接持有裕成控股43.24%的股份。

闻泰科技将间接持有NexperiaB.V.的43.24%的股份，将成为单一最大股东。

好标的：安世半导体

公开资料显示，之前有多家上市公司加入了该资产的收购当中。上市公司银鸽投资与旷达科技纷纷公告称参与对持有安世半导体股权的基金份额的收购，吸引了众多半导体从业人员关注的目光。

安世半导体（Nexperia），其实质业务是半导体巨头恩智浦的标准产品业务。2016年，以北京建广资产管理有限公司为主导的中国财团，以27.5亿美元（约合181亿元人民币）对价，收购恩智浦标准件业务，该标的主要从事半导体通用分立器件、逻辑器件及功率MOS器件的研发、生产和销售，其产品主要应用于汽车和通信等领域。2017年，建广资产、华融国际、合肥建投等共同出资收购的恩智浦旗下标准品业务正式完成交割，成立了安世半导体，自此公司成为资本市场的香饽饽。

安世半导体是全球领军的半导体标准件领军供应商，汽车为核心下游。公司是一家专注于逻辑、分立器件和MOSFET，年产销器件1000亿片，三大板块业务规模位于行业前列，且都具有相当的市场成长性。在2017年，其营收超过14亿美元。

一、标准分立器件：主要产品包括各类汽车小信号和中等功率产品组合、基准静电释放保护器件、低电压肖特基二极管、低电压晶体管等。目前公司凭借广泛的低成本、量产产品组合在汽车电子OEM市场中处于领先地位，并且在汽车和工业领域的中等功率产品组合上存在扩展机遇。行业主要竞争对手为Rohm、ON SEMI、Diodes、Vishay。

二、逻辑器件：公司在微型逻辑和标准逻辑领域的产品组合丰富，0.7-18伏供给电压范围的逻辑技术处于领先地位。行业主要竞争对手为TI、Toshiba、ON SEMI。

三、功率MOS：产品范围涵盖30-100伏各种高可靠性代沟道MOS工艺，中、低压MOS产品组合领先，在汽车、电源、电信设备、服务器等严苛环境的高可靠性需求应用领域有丰富的客户设计订单。行业主要竞争对手为英飞凌、瑞萨、Vishay、ON SEMI。

安世半导体是一家IDM型企业，集设计、制造、封装测试为一体，可提供最佳规模化生产。目前公司在德国、英国各拥有一处晶圆制造基地，在中国、马来西亚、菲律宾各拥有一处封装测试基地：

1) 德国汉堡晶圆厂：目前每月生产超过35,000片晶圆8英寸晶圆，对应转化成700亿半导体，使之成为针对小信号和二极管分立式器件的全球最大晶圆厂；

2) 英国曼彻斯特晶圆厂：生产6英寸TrenchMOS，历史超过30年，是功率MOSFET生产基地，目前每月生产24,000片晶圆8英寸当量，目前正加紧向8寸生产线转换；

3) 中国广东东莞工厂：2000年投产，厂房超过80,000平方米，是规模最大的小信号组件工厂，年产量超过了600亿件，主要支持高功率和中等功率SMD封装，以及DFN和晶圆级选项；2017年3月新工厂投产，将进一步加大在公司的重要性，年产量达到900 亿件，根据产品组合，实现增长约50%。

4) 马来西亚芙蓉工厂：主要进行多引脚和高度多元化封装，每年处理另外200亿小信号和二极管器件，其专业领域包括“日本”SMD封装和FlatPower及XSON封装；

5) 菲律宾卡布尧工厂：组装与测试基地，主要为夹片粘合/功率封装（TO-220、DPAK、D2PAK、LFPAK），每年可以处理约10亿件产品。

安世在半导体标准件领域地位领先，已建立较为深厚的技术、资本、客户壁垒，经营稳定，在汽车半导体加速发展的背景下，是名副其实的优质资产。

（来源：芯思想）