综合信息
 
无硝烟战争:中国半导体之战怎样才能赢?
 2018-4-23
 

4月3日,美国贸易签署对中国120余项科技电子产品额外征收25%进口关税;4月16日,美国商务部宣布禁止美国企业向中兴通讯销售半导体商品,时效7年。

 

美国此举不排除利用不公平贸易借口,对中国采取进一步贸易战。若以上禁令完全执行,将迫使中兴通讯中止一切核心业务,无疑等于宣布死刑。

 

中国半导体现状:

 

1、目前,中国是世界上最大的半导体消费国家,每年消费全球45%市场份额半导体芯片。

 

2、中国90%半导体芯片消费依赖进口,进口额远超石油

 

3、中国半导体芯片起步较晚,落后世界平均水平。

 

4、世界半导体巨头企业已形成完整生态链,中国半导体企业商业化寸步难行。

 

评论:

 

日前,人工智能、物联网崛起,半导体芯片迎来了前所未有的黄金时期。仅2017一年,我国进口半导体芯片金额就达到了2601.4亿美元,中国自主化半导体芯片已刻不容缓。而此次中兴通讯事件,再一次突显了中国半导体芯片的“死穴”。

 

虽然在美国禁令下,美股中兴采购量较大的ACIA暴跌35.97%、Oclaro下跌15.18%、Lumentum下跌9.06%、finisar下跌4.05%、inphi下跌4.05%、fabrinet下跌9.81%。但是可怜的中兴通讯直接面临A股、港股双停局面。

 

我们可以“乐观”的认为这是两败俱伤,但实际上这纸禁令对美国是“伤”,对中兴是“死”。

 

有人认为中兴倒下了,对美国供应链影响非常大。实际不然,中兴市场份额固然高,但是可替代性也很强,中兴以外,美国可继续扶持其他国外通讯企业,可将中兴的市场份额快速吞并。

 

这件事在双方政府的干涉下,最后两者很有可能达成合解,但这一谈判若持续超过2个月,中兴通讯的存货将消耗殆尽,将产生不可挽回的后果。

 

此次事件为实实在在的为中国人科普了一次半导体行业的重要性,人们希望中国企业能够痛定思痛,研发自主芯片。但我还是要为大家泼一盆冷水,中国半导体芯片想短期内完全自供,是几乎不可能的,但长期来看,胜算很大。

 

瓦森纳安排:绕不过的拦路虎

 

中国如此强大,为何会被一颗小小的半导体芯片难倒?不可以通过收购AMD、东芝、高通等公司获取核心利益?

 

抱歉,在半导体领域,有钱还真不能为所欲为。

 

近年来,中国的半导体收购一次次被否决,并不是因为钱不够,而是因为一则西方国家对禁运的法律基础协议《瓦森纳安排》。

 

《瓦森纳安排》,又称瓦森纳安排机制,它是世界主要的工业设备和武器制造国在巴黎统筹委员会解散后于1996年成立的一个旨在控制常规武器和高新技术贸易的国际性组织。这项组织,目标封锁标的主要包含辆大类:坦克大炮等传统武器,以及科技界的武器——军民两用商品与科技。

 

而被限制的国家中,就有中国。

 

回到半导体芯片行业,正因为《瓦森纳安排》,中国难以从国外收购芯片公司,或进口芯片领域的诸多设备。

 

举个例子,中国想自主打造芯片技术,需要光刻机,但是中国买不到任何先进的光刻机设备。为什么中国台湾、香港、日本的半导体行业如此发达?就因为中国台湾不受《瓦森纳安排》限制,企业可以使用最先进的半导体制造设备。

 

想实现完全自主生产半导体芯片,就绕不开光刻机,而唯一一家成功开发EUV光刻机的公司ASML为一家荷兰企业,不难猜到,荷兰也属于瓦森纳协议框架的缔约国之一。想自主研发光刻机?目前中国在光刻机上的研发经验,和台积电都有着不小的差距。

 

所以在《瓦森纳安排》限制下,中国的半导体行业起步可谓难于上青天。

 

半导体芯片的中国进展

 

即便是绕过了《瓦森纳安排》,或是可以光刻机工艺达到世界水准,中国在半导体芯片生态链上还谈不上完整,整体进展缓慢。

 

1、设计软件

 

设计软件,半导体芯片设计软件是设计芯片最为关键的工具,现在主要依靠电子设计自动化来完成。

 

目前中国有能力开发软件仅有展讯和华为两家公司,并且两家公司只用于自家内部使用,市场份额占比不足10%。

 

反观国外,Cadence(美国铿腾电子科技)、MentorGraphics(美国明导国际)、ALTIUM(澳大利亚ALTIUM公司)、Synopsys(美国新思科技)、MagmaDesignAutomation(美国微捷码)、ZUKENINC.(日本图研株式会社)等几家公司,几乎垄断了全世界半导体设计软件。

 

2、指令集体系

 

指令集体系,半导体芯片中,芯片指令集是非常重要的执行体系,没有指令集,芯片无法运行任何软件和系统。

 

目前,英特尔、Mips、ARM三家公司的指令集体系,几乎占领了全世界所有的智能手机、电脑及服务器等设备。而中国半导体芯片在这方面的占有率不超过3%。

 

3、晶圆代工

 

从规模看,现在晶圆代工企业主要有美国格罗方德半导体、韩国三星、台积电、中芯国际等公司。

 

整体大陆企业在代工市场中份额不超过15%。

 

综上所述,近几年中国在半导体行业中固然取得了不少成绩,但我们也要承认,中国与世界先进半导体水平的差距还有很大。

 

中国半导体行业不走捷径也会赢

 

其实,中国半导体行业不走捷径也会赢,但要实现全球顶尖水平要从根本观念发生改变。首先就是要吸引人才,培养半导体人才,目前中国最为紧缺的就是半导体人才;其次就是投资并侧重技术突破,比如前段时间新闻报道的中国自主研发的第三类存储技术,比U盘快1000倍,就是一个很好的例子。再有就是,中国应当加大鼓励长期投资外企和周期性投资的耐心性资本的半导体企业,不可一蹴而就。

 

半导体产业是一个以技术为本的领域,所以我们只有不断的创新,掌握核心技术后才能在国际上有一定的话语权。从某一方面来说,如今中兴事件对中国是一个很好的机遇,能够引起中国电子企业反思,也能促进中国的行业创新。

 

充足的耐心

 

Intel累积了了材料物理学多名科学家50余年的技术资料,才发布了了最初的PC芯片;三星公司闪存技术,3500名工程师工作20年才成功设计并完成制造流程。

 

所以中国也需要这样长期的耐心资本才能成本,需要大量的时间和金钱,这与现今很多企业价值观不符,他们希冀一夜之间能有大突破,但在半导体产业中,这样的捷径是行不通的。

 

唯有国家力量,坚定不移的半导体研发决心,才能够完成半导体芯片的宏伟大业,让我们一起为国家加油!

 

(来源:中国半导体论坛)