据SEMI数据显示：2018年世界集成电路制造设备市场预计为600亿美元左右的规模，同比增长5.2%。（在2018年1月初报道可达630亿美元）。其中：集成电路晶圆制造业设备市场预计为491.9亿美元，占到81.80%；封装业设备市场预计为37.5亿美元，占到6.20%；测试业设备市场预计为45.3亿美元，占到7.5%；其他设备预计为26.3亿美元，占到4.4%。

SEMI数据还显示，2018年中国（大陆）晶圆制造设备市场较2017年成长57%，将超过中国台湾地区居全球第二位；到2019年中国（大陆）晶圆制造设备市场较2018年再增长60%，将超越韩国居世界第一位；因中国大陆有12条12英寸生产线将进入装机和生产。中国台湾地区2018年晶圆设备需求量同比下降10%。2019年将增长15%，恢复到110亿美元的需求量。

（协会秘书处）