3月22日，四川经略长丰8/12英寸硅片项目在高新区板仓工业园开工建设。该项目将填补国内硅片产品空白，有效补充国内半导体集成电路产业及汽车、计算机、通讯等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片的市场需求。市委书记李刚出席开工仪式并宣布开工，市委副书记、市长何树平出席并致辞。

该项目技术专家秦舒表示，一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。目前，我国12英寸集成电路级硅片还无法大批量生产，基本依靠进口。该项目实施后将降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖。他表示，未来几年，仍将是我国半导体产业发展的重要战略机遇期和黄金发展期，自贡8英寸/12英寸硅片项目的建成投产，将大幅降低相关产品生产成本，进一步提升国内产业竞争力，为我国半导体产业发展做出新贡献。

何树平致辞时指出，近年来，自贡把工业转型升级作为推动高质量发展的重要突破口，大力实施“633”工业转型升级行动。

四川经略长丰半导体有限公司董事长林萌介绍，此次开工的8/12英寸硅片项目，占地共580余亩。一期工程将于一年内完工。企业将投资购置外延片工艺设备400余台，建设标准化生产体系，形成月产10万片8英寸及40万片12英寸硅片的生产能力。项目全面达产后，年产值将达到36亿元，实现年税收1.5亿元。

开工仪式前，李刚、何树平听取了四川经略长丰半导体有限公司负责人对项目推进情况的汇报。开工仪式由市委常委、高新区党工委书记张邦举主持。副市长曾明全，市政府秘书长黄雪智出席开工仪式。

（来源：自贡网）