Nexperia广东新封试厂正式投产
3月6日,Nexperia(安世半导体)宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产。广东新工厂的投产,使Nexperia全年总产量超过1千亿件。
Nexperia首席执行官Frans Scheper表示:“我们的安世半导体(中国)有限公司广东工厂通过专注于结果,以成本、质量和交付效率为目标、持续改进客户服务,取得了成功。此战略在现在和未来,将使安世半导体(中国)有限公司成为Nexperia制造战略的关键因素。”
安世副总裁兼安世半导体(中国)有限公司总经理容诗宗说到:“建立强大的先进技术能力对Nexperia的成功至关重要。我们的广东团队专注于新封装技术开发、先进材料应用、提高工艺和设备、产品可靠性、测试和损耗分析。我们另一个关键优势就是提供一系列新的封装,及时为客户提供所需产品。安世半导体(中国)有限公司充满竞争力的产品、封装能力,以及为多样化市场提供灵活产品组合的优势,帮助Nexperia在开拓商业机会时扮演了重要的角色。”
Nexperia行业峰会与安世半导体新工厂投产典礼同期举行。Nexperia行业峰会是产业专家和商业合作伙伴交流最新中国集成电路工业发展趋势的交流平台。
(协会秘书处整理自安世半导体官网)