2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式举行
3月2日上午,2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式隆重举行。本次集中开工共安排209个重大项目,总投资3139亿元,年度计划投资901亿元,为历年来开工项目数量最多、投资规模最大、产业层次最高。
华虹集团作为国家“909”工程的成果与载体,同时也是"910"工程的重要承担者,是我国发展自主可控集成电路产业的先行者和主力军。本次开工建设的项目总投资100亿美元,是无锡市最大单体投资项目,标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。
项目选址位于高新区锡兴路东侧、新洲路南侧、312国道西侧地块内,总用地面积约七百亩。项目于2017年8月2日正式签约,分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线。
其中,一期项目总投资约25亿美元,新增注册资本18亿美元,新建厂房及配套设施总建筑面积,约22.5万平方米。新建一条工艺等级90~65/55纳米,月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。项目达产后,年产值50亿元。项目计划2018年3月开工建设,2019年上半年完成土建,2019年下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装通线井逐步实现达产。
华虹项目的启动建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一,巩固无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”地位。
(协会秘书处整理自“无锡发布”公众号)