国际半导体产业协会（SEMI）公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，年增40%，创历史新高。

SEMI表示，随着中国大陆晶圆厂产能持续开出，今年半导体设备需求将有增无减，预期全球半导体设备支出金额将持续成长，上看630亿美元，可望再写新高，较去年增长11%。

SEMI预计，今年相关晶圆厂建厂支出将达130亿美元，新晶圆厂建设完成后，2019年、2020年设备支出会很可观。今年设备采购金额将由去年的560亿美元增至630亿美元。

SEMI预估，由于中国大陆大幅扩建新晶圆厂，今年中国大陆半导体前后段设备市场可能超过台湾市场，但因大陆晶圆厂投资大多来自外来厂商，也有不少台湾厂商，因此无损台湾业者的竞争力。SEMI表示，大陆今年是全球半导体设备销售金额增幅最大的地区，增幅接近五成、达到113亿美元。SEMI统计韩国去年首次超过我国台湾，成为全球最大的设备市场。我国台湾让出连续蝉联五年龙头的宝座，退居第二，大陆为第三，今年台湾恐再被大陆超越、退居第三。韩国超越我国台湾，主因是三星、SK海力士持续扩建闪存（NAND Flash）产能及DRAM制程升级，加上三星在逻辑芯片制程向7nm等先进制程推动，大手笔采购价格昂贵的极紫外光（EUV）设备。

（来源：中国电子报）