2017年12月30日晶方科技发布公告称，12月29日收到股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.（EIPAT）通知，EIPAT与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持的晶方科技9.32%股份。

双方同意标的股份转让对价以2017年12月28日晶方科技收盘价格的90%为定价依据，每股标的股份的对价为31.38元，标的股份转让对价合计为6.8亿元左右。

EIPAT曾于2017年11月末披露减持计划：拟在2017年12月4日至12月31日期间，减持公司首次公开发行前持有的股份，减持数量不超过上市公司总股本的10%。本次减持完成后，EIPAT尚持有晶方科技14.56%股份。

晶方科技表示，大基金本次收购公司股份，是为了发挥大基金在国家集成电路产业发展的引导作用，支持公司成为全球领先的传感器先进封装与制造企业，进一步提升公司技术创新与引领能力，推动公司产业化应用规模与产业链布局，带动国家集成电路产业在传感器领域的创新升级与有效发展，同时为大基金出资人创造良好投资回报。

晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8寸、12寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

根据公司财报，晶方科技2017年前三季度合计营收4.54亿元，较去年同期的3.5亿元增长29.44%。2016年全年营收5.1亿元，全年WLCSP生产量达348114片约当8寸晶圆。

（来源：芯思想）