据拓墣产研院研究报道：2017年世界集成电路晶圆代工（Foundry）总产值为573亿美元，较2016年产值535亿美元成长7.1%；全球晶圆代工产值将连续5年成长率高于5%。

2017年全球晶圆10纳米制程收入占到整体代工收入的6.5%，而全球代工整体收入增长7.1%中，来自10纳米增长贡献拉动超过95%，10纳米制程成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎。

2017年全球集成电路晶圆代工（Foundry）前十大企业总营收额为545.65亿美元，同比增长8.0%，占到全球集成电路晶圆代工业营收入的95.10%；其中：台积电营收入为320.4亿美元，同比增长8.8%，占到前十大晶圆代工业的58.7%，占全球代工总值的55.9%，居全球晶圆代工业的第一位；格罗方德营收入为54.07亿美元，同比增长8.2%，占到前十大晶圆代工业的9.9%，占到全球晶圆代工业的9.4%，居第二位；联电营收入为48.98亿美元，同比增长6.8%，占到前十大晶圆代工业的9.0%，占到全球晶圆代工业的8.5%，居第三位。

在2017年全球集成电路晶圆代工前十大企业中，中国台湾地区占到4家，中国（大陆）占到2家，韩国占到2家，美国和以色列各占到1家。

2017年全球集成电路晶圆代工前十大企业中：台积电继续拉大与其他厂商的距离，其10纳米制程已大规模生产（与苹果代工为主力），占到前十大代工业的58.7%，占到全球代工总值的55.9%。联电在2017年14纳米制程才刚刚量产，只占本公司营收入的1%，但同比仍增长6.8%；三星半导体10纳米只止于高通（Gualcomm）代工，致使成长受限，仅为2.7%，但这只是三星代工刚开步之势，就位居全球第四，其目标是争取位居第二，占全球代工的25%。中芯国际虽有大量资本投入，但仍限产能和28纳米良率等瓶颈制约未能突破，有一个成长期可待。华虹宏力和塔尔半导体因在2017年其8英寸晶圆代工持续旺盛，成长率都超过10%，取得较好的业绩。台湾力晶因调升晶圆代工业务比重，成长率达19%，位居增长率第一的好业绩。

展望2018年全球集成电路晶圆代工，除10纳米制程的发力外，7纳米制程节点已启动将带来晶圆代工产值的增长。其次是在5G和电动车市场需求的驱动下，第三代半导体材料（SiC及GaN）产品的开发（如台积电）GaN的代工服务和X-Fab的SiC晶圆代工将在2018年一季度有所贡献。再次是世界半导体市场在2018年仍有一定幅度的增长期，再加上中芯国际在28纳米制程良品率和高阶金属闸上的突破定有较大的收获（主要客户源在中国大陆）等，将会比2017年有较理想的增长。

（协会秘书处）