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2017年世界集成电路晶圆代工(Foundry)前十大企业排名
 2017-11-29
 

据拓墣产研院研究报道:2017年世界集成电路晶圆代工(Foundry)总产值为573亿美元,较2016年产值535亿美元成长7.1%;全球晶圆代工产值将连续5年成长率高于5%。

 

2017年全球晶圆10纳米制程收入占到整体代工收入的6.5%,而全球代工整体收入增长7.1%中,来自10纳米增长贡献拉动超过95%,10纳米制程成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎。

 

2017年全球集成电路晶圆代工(Foundry)前十大企业总营收额为545.65亿美元,同比增长8.0%,占到全球集成电路晶圆代工业营收入的95.10%;其中:台积电营收入为320.4亿美元,同比增长8.8%,占到前十大晶圆代工业的58.7%,占全球代工总值的55.9%,居全球晶圆代工业的第一位;格罗方德营收入为54.07亿美元,同比增长8.2%,占到前十大晶圆代工业的9.9%,占到全球晶圆代工业的9.4%,居第二位;联电营收入为48.98亿美元,同比增长6.8%,占到前十大晶圆代工业的9.0%,占到全球晶圆代工业的8.5%,居第三位。

 

在2017年全球集成电路晶圆代工前十大企业中,中国台湾地区占到4家,中国(大陆)占到2家,韩国占到2家,美国和以色列各占到1家。

 

2017年全球集成电路晶圆代工前十大企业中:台积电继续拉大与其他厂商的距离,其10纳米制程已大规模生产(与苹果代工为主力),占到前十大代工业的58.7%,占到全球代工总值的55.9%。联电在2017年14纳米制程才刚刚量产,只占本公司营收入的1%,但同比仍增长6.8%;三星半导体10纳米只止于高通(Gualcomm)代工,致使成长受限,仅为2.7%,但这只是三星代工刚开步之势,就位居全球第四,其目标是争取位居第二,占全球代工的25%。中芯国际虽有大量资本投入,但仍限产能和28纳米良率等瓶颈制约未能突破,有一个成长期可待。华虹宏力和塔尔半导体因在2017年其8英寸晶圆代工持续旺盛,成长率都超过10%,取得较好的业绩。台湾力晶因调升晶圆代工业务比重,成长率达19%,位居增长率第一的好业绩。

 

展望2018年全球集成电路晶圆代工,除10纳米制程的发力外,7纳米制程节点已启动将带来晶圆代工产值的增长。其次是在5G和电动车市场需求的驱动下,第三代半导体材料(SiC及GaN)产品的开发(如台积电)GaN的代工服务和X-Fab的SiC晶圆代工将在2018年一季度有所贡献。再次是世界半导体市场在2018年仍有一定幅度的增长期,再加上中芯国际在28纳米制程良品率和高阶金属闸上的突破定有较大的收获(主要客户源在中国大陆)等,将会比2017年有较理想的增长。

 

(协会秘书处)