2017年8月25日，由华进半导体牵头与25家公司共同成立的Large Panel Level Fan-Out(大板扇出)联合体第十七次会议，即第一阶段大板扇出总结会议在华进公司5楼举行，会议由华进半导体技术总监林挺宇博士主持。本次会议总结了15年至今的项目成果，展示了下一阶段大板扇出的规划，即实现多颗芯片和多层RDL的集成工艺开发。各个联合体会员对本公司第一阶段的联合体工作做了总结，同时也对第二阶段联合体工作做了进一步的展望并提出建设性倡议。

大板扇出联合体从2015年底开始启动，历时近两年开发出两条大板扇出工艺方案，即Die first和Die last两条工艺路线。目前Die first工艺已完全走通，正在进行可靠性流片。Die last 工艺路线基本走通，解决了若干项工艺难题。联合体运作期间，形成了大版扇出的核心知识产权，申请了5项大板扇出核心专利。现有会员25家，形成一个包括终端用户、设计、封装代工和材料装备于一体的完整产业链。我们的会员包括华为、通富微电、深南电路、矽品精密、中电45所、JSR、SCREEN、TOWA、KYT、深圳化讯应用材料、中鹏新材、德龙激光、联致科技、ASM、SCHOTT、ATOTEC、ORC、SEKISUI、住友、上海微电子、技美科技等。

本次会议除了对第一阶段联合体工作做了阶段性总结，还规划了下一阶段的联合体工作和技术路线。各联合体会员对第二阶段的联合体工作颇感兴趣，对技术路线反响强烈。我们希望借由华进这个联合体平台通过第二阶段的联合体工作，推进大板扇出先进封装产业化，对大板扇出技术有进一步的提升和超越，为实现大板扇出产业化奠定坚实的技术基础。

欢迎各大公司及企事业单位参与华进半导体大板扇出联合体，让我们共同提升和进步，引领国际先进封装技术潮流。

（来源：华进半导体）