重庆超硅再传喜讯，8寸抛光硅晶圆通过国内某8寸晶圆制造厂初步认证，将于8月底开始小批量风险评估。

据悉，重庆超硅送样的是COP free(Crystal Originated Particle free无原生缺陷片)，其颗粒控制在<10@65nm。以CZ型8寸硅晶圆片为例，因为有原生缺陷，一般的轻掺prime wafer的颗粒只能控制在<10@0.1um（也就是说在8寸晶圆片中有小于10个0.1um大小的颗粒），但是COP free硅晶圆片可以控制在<10@80nm（也就是说在8寸晶圆片中有小于10个80nm大小的颗粒）。据业内人士说，CZ型8寸硅晶圆的颗粒极限是<10@50nm。当然制程越高对颗粒的尺寸要求越严格。

重庆超硅8寸抛光硅晶圆已经在美国IDM的硅晶圆制造厂批量使用，2017年开始在国内8寸晶圆制造厂全面送样认证，目前已经获得首家认证，并将于月底开始小批量风险评估。

同时公司的12寸晶棒已于2016年拉出，日前晶体质量验证完成，硅晶圆即将送样认证。据悉公司的12寸抛光硅晶圆片可以满足目前尖端的10nm工艺制程要求。

特别值得一提的是，公司8寸和12寸都是采用自家的长晶炉，真正实现“完美晶体生长技术”。

重庆超硅的规划产能是8寸月产25万片，12寸月产15万片。

在此祝愿重庆超硅早日实现产业化！

（来源：芯思想）