7月25日，在中国半导体分立器件第11届年会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武作了题为《集成电路产业发展新形势与半导体分立器件发展的思考》的主旨演讲。他的报告分为三个部分：全球集成电路产业发展的新变化，我国集成电路产业发展的新情况，半导体分立器件发展的思考。

全球集成电路产业发展的新变化

对于全球集成电路产业发展新变化，他指出具有四个特点：一是产品需求和新兴应用领域拉动全球半导体市场逐渐回暖；二是后摩尔时代的半导体产品技术加速变革和创新；三是跨国大企业加快变革，提前布局优势领域；四是全球产业政策调整为半导体竞争格局带来不确定影响。

我国集成电路产业发展的新情况

随着《国家集成电路产业推进纲要》、“中国制造2025”、“互联网+”等国家战略的深入推进，国内集成电路市场需求规模进一步扩大，产业发展空间进一步增大，发展环境进一步优化。在市场需求拉动和国家政策的支持下，我国集成电路行业继续保持平稳快速、稳中有进的发展态势。

丁文武介绍说：国内集成电路产业发展的新情况突出表现为：产业规模稳步增长，2016年集成电路产业实现销售收入4335.5亿元，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度。同时区域集聚发展效应更加明显；另一方面，技术水平持续提升、骨干企业竞争力明显提升。其中设计业16纳米先进工艺设计芯片占比进一步增加，SoC设计能力接近国际先进水平。制造业32/28纳米工艺实现了规模量产，16/14纳米工艺研发也取得阶段性进展。封测业，3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局，中高端封装占比提升到了30%左右。而装备材料业，关键装备和材料进入国内外生产线，部分细分领域进入全球前列。其次，资本市场渐趋活跃，产业发展信心得到了极大提振。再有，国际合作层次不断提高，高端芯片和先进工艺合作成为当下热点。

丁文武也非常客观地指出，我国集成电路产业对外的依存度仍然很高，进出口逆差仍然巨大的不足。根据海关统计：2016年中国集成电路进口额2270.7亿美元，同比下降1.2%，进口数量3425.5亿块，增长9.1%。出口金额613.8亿美元，同比下降11.1%，出口数量1810.1%亿块，同比下降1%。进出口逆差1656.9亿美元。

半导体分立器件发展的思考

丁文武报告中讲述了2016年全国半导体分立器件产业产量6433亿只，同比增长12.8%；销售收入2237.7亿元，同比增长11.9%。国内分立器件市场达2218.2亿元，同比增长12.2%，2016年我国功率半导体市场规模持续扩大，达到1496.1亿元，同比增长7.2%。

丁文武在报告中继续分析我国分立器件细分市场方面的情况。目前我国半导体分立器件产业加速增长的动力依然来自于MOSFET、IGBT和半导体激光器等新兴产品的快速增长。在应用市场方面，平板电脑、智能手机等电子消费市场趋于饱和，而新能源汽车、轨道交通、充电桩、智能电网、节能环保、变频家电和便携医疗电子设备等建成为国内半导体分立器件产业持续增长点。

随着十三五规划的实施，半导体分立器件在各领域将得到更广泛的应用，预计2107年中国分立器件产业销售额将达到2473.9亿元，增长率为10.6%，市场需求将达到2451.5亿元，增长率为10.5%。

丁文武在演讲中还提醒当前产业发展需要引起关注的5个问题：

1、产业并购风起云涌，应理性对待。如果有并购的可能，应该是先有内部扎实的工作推进，然后才有合适的对外宣传。反之，则容易引起不必要的误会；

2、目前全国各地对发展集成电路产业积极性空前高涨，应避免一哄而上。应该扬长避短，发挥各自的优势。“没有条件创造条件也要上”的做法，不符合产业发展规律；

3、加强产业链与生态链统筹发展，产业整合迫在眉睫。举例来说2015年统计到全国设计企业有700余家，而到2016年达到了1300多家，其中规模大的设计企业不多，这需要形成合力；

4、坚持自主研发。引进外援是为我所用，而最终还要靠自己；

5、加强产融结合。

最后，丁文武介绍了大基金的投资情况。他表示，目前大基金承诺投资900亿元，实际投资630亿元。在国家政策、资金强有力的持续推动下中国集成电路产业大有希望。

（协会秘书处）