在“国家集成电路产业投资基金”和地方基金的助推下，近年中国的芯片制造业进入又一轮扩充产能的高潮，中国半导体设备企业迎来又一个“黄金时期”，据估算投入各类资金总量可能达1000 亿美元以上。

据笔者统计，中国目前在建及计划的12寸晶圆厂多达23座。如中芯国际675 亿元在上海新建12 英寸生产线，在深圳投资新建12 英寸生产线，以及天津扩建8 英寸生产线，产能由4.5 万片增至15 万片，投资15 亿美元。华力微电子的二期，投资387 亿元，月产能4 万片。此外还有四个存储器项目，包括长江存储/武汉新芯的投资240亿 美元，福建晋华370 亿元，紫光南京300 亿美元以及合肥长鑫。再加上台积电、联电、格芯在大陆的建厂，以及三星、SK海力士的扩产计划。

根据SEMI 的统计，半导体前道设备的销售额，全球2013 年为318.2 亿美元，2015 年为365.3 亿美元，2016 年为396.9 亿美元，预测2017 年为434 亿美元，中国部分可达69.9 亿美元（包括外资在中国的投资）。

在这样的大好形势下，加上国家有鼓励采用国产设备的补助政策，中国半导体设备企业将迎来又一个“黄金时期”。

（来源：芯思想）