活动信息

2017年SEMICON盛会在即  协会组织会员单位积极参与

国家封测联盟将召开第三次成员大会

新闻动态

总投资100亿元的物联网重大项目签约落户无锡

中芯国际加入全球电子束技术首创联盟

观察分析

十大战略措施加速中国自主芯片研发

数据统计

2016年世界半导体产业资本支出情况浅析

信息速递

江苏集成电路创新联盟开展成员核实登记工作

无锡市、区标准化管理部门到江苏省半导体行业协会进行调研

江阴长电先进封装有限公司WLCSP月出货量突破6亿只

国家存储器基地主厂房将在9月封顶

证监会批准中芯国际正式成为长电科技第一大股东

七星电子与北方微电子公司重组成功

合肥综合性国家科学中心七大平台之一-联合微电子中心落户新站！

中芯投入ReRAM的原因何在？

小米自主研发智能手机芯片面市

高精度车用北斗芯片发布 我国汽车导航将进入米级定位时代

深圳丹邦科技股份有限公司微电子级PI膜产品通过科技成果鉴定