行业简讯
 
集成电路行业简讯 第70期
 2017-3-2
 

活动信息

 

江苏省半导体行业协会发布2016年省IC产业报告

 

 

新闻动态

 

《集成电路工业全书》初稿初审会在深圳召开

 

硅谷工程协会年度名人堂颁奖典礼  二位华人获奖

 

 

观察分析

 

2016年中国大陆晶圆产能成长最多

 

Gartner发布十大科技趋势  

 

 

数据统计

 

2017年江苏省集成电路产业销售预测

 

 

信息速递

 

台积近日宣告5纳米制程后年试产

 

SEMI任命Ajit Manocha为全球总裁暨执行长

 

应材CEO  18吋晶圆技术3年内都看不到

 

中国集成电路知识产权联盟分中心落户晋江

 

日研究团队制作了高质量2英寸GaN芯片和MOSFET

 

三星SK海力士今年计划砸140亿美元投资半导体设备

 

中芯国际产能扩充项目启动 瞄准高端 竞争上游

 

联电资深副总陈正坤出任福建晋华总经理

 

联发科 10纳米手机芯片曦力正式投入商用

 

展讯推出英特尔14纳米4Gplus芯片平台对抗联发科

 

富士康6亿美元联姻软银 生产人形机器人Pepper