集成电路行业简讯 第70期
活动信息
江苏省半导体行业协会发布2016年省IC产业报告
新闻动态
《集成电路工业全书》初稿初审会在深圳召开
硅谷工程协会年度名人堂颁奖典礼 二位华人获奖
观察分析
2016年中国大陆晶圆产能成长最多
Gartner发布十大科技趋势
数据统计
2017年江苏省集成电路产业销售预测
信息速递
台积近日宣告5纳米制程后年试产
SEMI任命Ajit Manocha为全球总裁暨执行长
应材CEO 18吋晶圆技术3年内都看不到
中国集成电路知识产权联盟分中心落户晋江
日研究团队制作了高质量2英寸GaN芯片和MOSFET
三星SK海力士今年计划砸140亿美元投资半导体设备
中芯国际产能扩充项目启动 瞄准高端 竞争上游
联电资深副总陈正坤出任福建晋华总经理
联发科 10纳米手机芯片曦力正式投入商用
展讯推出英特尔14纳米4Gplus芯片平台对抗联发科
富士康6亿美元联姻软银 生产人形机器人Pepper