众所周知，集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集型产业。

近几年，在集成电路产业基金、国家科技重大专项（01、02、03）及地方基金等国家队的带动下，集成电路产业投资可谓大热，据芯思想独家统计，仅2015－2016两年间，国内已经宣布在建或计划开工的晶圆生产线就多达44条，其中12寸18条，8寸20条，6寸6条。

越来越多的民间资本涌入集成电路产业的投资／圈地队伍。以大基金为例，其背后的股东，除了财政部、亦庄国投、社保、人保、人寿、烟草、移动、电信、联通等国字号单位，还有武岳峰、赛伯乐等民间资本的注入。

那么，集成电路产业的投资特点有哪些呢？笔者在前辈工作的基础上总结了集成电路产业投资的四大特点：

1、投资规模巨大；

2、投资风险高；

3、回报周期长；

4、规模效应明显。

1、投资规模巨大。

随着集成电路工艺技术的进步，投资规模越来越大，投资门槛越来越高。

集成电路技术更新迅速，随着工艺节点的演进，技术的复杂度不断提高，生产和研发的成本也水涨船高。集成电路企业必须不断跟踪半导体高端技术，不断投入大量的研发人员和资金，否则必将落后而被挤出历史舞台。

以集成电路制造为例，从平面工艺发展到现今的三维FinFET工艺再到未来的新型结构器件，集成电路的工艺流程、设备和人员的投入都需要大幅度增加。

图1：硅集成电路工艺发展阶段

每一代技术节点的更新，都会导致投资规模在急剧扩大：

从制造工序来看，65nm的平面工艺大约需要 600余道工序，45nm需要约800余道工序，28nm则需要1300余道工序，14nm的制造工序将高达1700余道左右。

从生产线建设来看：七十年代的3英寸晶圆线，投资额仅0．25亿美元，而目前建造一条12英寸32／28nm的规模生产线需要超过40亿美元，12英寸14nm生产线投资高达100亿美元［1］。每个技术节点的提升都会淘汰一批旧设备、添置大量新设备，新设备的价格越来越高，根据ASML的报价，一台紫外EUV光刻机就高达10亿元人民币，这尚不包括日后高昂的设备维护费。

图2：ASML的光刻机

图3为90nm～14nm集成电路产品设计费用、建厂费用和工艺研发费用。从图中可见，进入32nm之后，一般每个技术节点的投入成本大约是前一代技术翻1．5－2倍左右。

图3：集成电路投资额估计值

2、投资风险高。

一方面，集成电路行业技术进步瞬息万变，电子信息产品的生命周期相较其他工业产品更短，投资时机、投资方向等方面把握稍有不慎，错过产品上市的黄金时期，即有可能亏损，风险很大。

另一方面，集成电路产业发展受GDP和硅周期的影响，具有极强的不稳定性。一般来讲，平均每隔四至五年一个周期，国际半导体市场呈现周期性的上升（繁荣）与下降（衰退），几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们把这种周期性的变化称为“硅周期”。目前全球半导体工业已经经历了七次循环［2］。

图4：全球半导体产业增长率和全球GDP增长率比较

如图4所示，集成电路产业的波动幅度是GDP波动的幅度的5－10倍。

无法承受这种周期性波动的资金是不愿意进入集成电路产业的，因此一直以来，社会资本进入集成电路的信心都不足。但是近几年，受集成电路大基金和重大科技专项的带动，产业投资回暖，越来越多的社会资本进入集成电路市场。

3、回报周期长：过长的回报周期也阻挡了民间资本的进入意愿。

目前的集成电路设计企业在终端产品走上市场形成批量销售之前、晶圆制造企业在投产的前几年几乎都处于亏损状态。这个亏损期受产品生命周期、公司经营状况的影响略有不同，一般为3－5年。

从国际上看，晶圆制造厂没有一家前5年盈利，如台积电实现盈利用了6年，台联电则用了9年。以目前28nm工艺生产线为例，一般前2．5年为建厂期，后2为产能爬坡期，投入5～6年后才能产生盈利［2］。

集成电路设备厂商也存在类似情况，一般开发设备需要2～3年时间，进入生产线验证需要2年时间，从投入到产出至少需要5年。

过长的回报周期也阻挡了民间资本的进入集成电路产业意愿，人们更倾向于投资收益更快、更高的传统行业（如服装、餐饮）或者新兴的互联网行业（如五花八门的APP）。

4、规模效应显著：强者愈强，大者恒大趋势明显，规模效应是企业存活、保证利润的手段之一。

足够的数量是集成电路企业生存的根本。由于集成电路企业前期的投入巨大，厂房、设备、人员无一不是高昂的成本，这些成本摊销到每一片芯片中，显然，追求巨大的销售量是企业盈利的重要手段之一。产业链每一个环节都在讲“量”——设计企业的芯片出货量、制造企业的月均产量、IP核企业的royalty量，没有“量”哪怕“质”再好都不足以维持。

“大者更大、强者愈强”的格局形成。在集成电路制造业中，新一代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加，需要持续高强度投资建设生产线才能形成有力的规模优势。而集成电路设计业由于人力成本高、流片成本高、产品上市的生命周期缩短等原因，一般的中小型企业已经无法承受巨额资金的负担。

近几年，企业优胜劣汰和并购重组频繁发生，使产业发展越来越向大企业集聚，逐渐形成少数龙头企业主导市场的格局，“大者更大、强者愈强”的趋势明显。

图5：全球Fabless和Foundry前十大

数据来源：Gartner Market Share 2015（2016．03）

如图5可见，集成电路设计企业（Fabless）前三强高通、博通、联发科占据了全球四成以上的市场份额；晶圆代工企业（Foundry）前四强台积电、格罗方德、联电和中芯国际占据了全球八成以上的市场份额。这就是业内所谓的“第一名吃肉、第二名喝汤、第三名勉强维持收支平衡”。

结语

鉴于集成电路产业的如上的投资特点，对于集成电路产业的投资必然是：国家战略与市场机制的统一。

建国以来，我国政府对集成电路产业的投资经历过两个阶段：

第一阶段是全计划经济模式下立项审批的支持方式（如908工程、909工程等）［3］。国家定计划、建设生产线、国家消化产品。这种模式解决了我国集成电路产业“从无到有”，实现了“零的突破”，对于军用器件、身份卡证等可控市场实现“国产化替代”起到了显著的作用。

但是中国集成电路产业对于市场性的认知是在相当长的时间内，随着改革开放的深化才逐步形成的。现在政府和产业界都已经认识到：集成电路产业不是全市场化或全计划经济的产业，它同时具有国家战略性和市场性的双重特性，是国家战略和市场的统一结合。

美国总统科学技术咨询委员会2017年1月发布的名为《确保美国半导体的领导地位》的报告中提到，“中国半导体的崛起，对美国已经构成了威胁，建议美国政府对中国加以限制”。可见集成电路产业无论在哪个国家都不是自由竞争的产业，都需要政府的大力支持和持续投入。

集成电路产业是必须追求规模效应的产业！是必须砸钱、砸大钱、持续砸大钱的产业！投资者必须有钱，有耐心，有足够的坚持，抱有短线投资目的，可以止步了。

（来源：芯思想）