9月27日，《集成电路工业全书》第七章“封装、测试与可靠性”编写组在中科芯B1幢309培训室开展编撰培训活动。《集成电路工业全书》编委会成员、中国半导体行业协会封装分会荣誉理事长毕克允、中国半导体行业协会副理事长陈贤到会作了重要讲话，并分别就《集成电路工业全书》编制的重要意义和对产业的影响力以及任务的艰巨性进行了阐述。

目前，《集成电路工业全书》第七章“封装、测试与可靠性”编写组在大家的共同努力下，已进入到条目内容的编写阶段，为进一步做好此项工作，促进条目内容编写的规范和格式的统一，编写组特别邀请北京大学王永文教授、电子工业出版社刘海艳老师进行现场培训与指导。

活动由《集成电路工业全书》编委会成员、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康主持，来自《集成电路工业全书》第七章“封装、测试与可靠性”编写组条目编写人员50多人参加了此次培训。

（协会秘书处）