2016年9月20日，“2016中国集成电路产业发展研讨会暨第十九届中国集成电路制造年会”在厦门市召开。

“全球半导体产业整并浪潮迭起。”中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康在高峰论坛作了《中国集成电路制造业面临的问题、挑战和发展途径》主题报告。于燮康说，2014年全球半导体行业的并购案44件，交易总额为380亿美元；最令人震惊的是2015年并购案42件，虽略少于2014年但并购金额却大幅跃升高达1250亿美元，比过去十年的交易金额加总起来更高，并购涉及领域从内存与储存到网络、处理器以及模拟等。英特尔、高通、恩智浦、美光、博通等全球排名前二十的厂商都加入了并购大军。敦泰、力成、矽品、紫光、长电科技等规模较小厂商也积极参与其中。

原工信部电子司司长、现国家集成电路产业发展基金公司总经理丁文武在演讲时也提到，2016年上半年，全球半导体行业的并购案600亿美元，我国半导体行业的并购额达到60亿美元，而去年全年我国并购额才70亿美元。在2015年并购整合浪潮中，清华紫光扮演了“火车头”的角色，成为最活跃的投资并购方。国家集成电路产业投资基金成为最引人关注的投资并购参与者，对中国半导体产业的“风向标”作用不可小觑。

2016年以来，半导体行业的收购事件依然频传，抢占市场、扩大自身影响力，乃至提高国际地位，成为各大企业的战略规划和未来科技行业的发展趋势。其中，软银收购英半导体巨头ARM事件最为注目。这项收购被很多分析人士看作软银布局物联网领域的重大举措。

（协会秘书处）