半导体设备和材料的市场规模约为800亿美元，以物联网、智能汽车、人工智能、智能工厂等为代表的新兴市场将为半导体产业发展带来新机遇。

未来10年，国内将有数千亿元的投入推动产业发展，半导体将迎来发展黄金期，IC设计、制造、封测、设备、材料等环节都将受益。其中，受益于国内生产线的密集投资和产能大幅提升，设备和材料厂商最值得关注。此外，半导体存储器也是发展的重点，新型存储器有望助中国弯道超车。此外，以物联网、智能汽车、人工智能、智能工厂等为代表的新兴市场成为半导体产业发展的新引擎，提供新的发展机遇。

材料是半导体产业的基石，重点关注硅为代表的衬底材料，以及半导体测试板和晶圆级化学品。硅材料是集成电路的基础，2015年全球市场规模83亿美元。硅片市场高度垄断，前五大供应商占据95%的12寸硅片市场。国内硅片需求旺盛，2015年12寸的生产线的需求达到42万片/月，全部依赖进口。

半导体设备和材料进口替代空间大，国产设备和材料实现从“0”到“1”的突破。全球半导体产业进入稳定增长阶段，半导体设备和材料的市场规模约为800亿美元，大陆地区的市场规模约100亿美元，半导体产业向大陆转移持续，该市场规模有望超过200亿美元。设备行业壁垒极高，全球处于寡头垄断局面。

 ▲ 资料来源：招商证券

硅材料行业发展现状

1. 全球硅片市场总览

硅材料是集成电路的基础，2014全球市场规模80亿美元，2015年83亿美元（以前是100亿美元，近几年出货量变化不大，但是因为日元贬值才导致缩小到了80亿美元），此外，2016年以后：物联网，智能汽车将成为新的半导体增长点，同样也会推动硅材料产业的发展。

从硅片尺寸变化来看：2009年，12英寸硅片出货量超过总体硅片的一半，预计2020将＞75%。

但并不是只有12英寸硅片有市场，因为尽管CPU，Memory多用12英寸，但除了最先进的芯片外，物联网等市场用的芯片会更多的用8英寸硅片，故8英寸会长期占有一定的份额。同理，6英寸硅片市场也会长期保持一个较小的规模。

▲资料来源：招商证券、NSIG、SEMI

2. 国内外硅材料市场发展趋势

国外：高度集中，且尺寸越大的硅片，垄断程度越高。

全球销售额前两名都是日本公司（Shin-etsu、Sumco），前五家有12英寸硅片，并且占据了95%的市场，前四家可以用于10nm制程（该制程下要求硅片是完美晶体状态，接近于0缺陷。）台湾的globalwafer 第六，刚刚切入12英寸。

国内：12英寸需求旺盛，2015现有生产线需求已经达到42万/月，但自主率为0%；8英寸90%靠进口。但在国家的支持下，目前已经有了较好的分工和布局，12英寸硅片北京已经退出，只剩下上海在做，8英寸竞争相对较大，重庆，宁夏也计划做，但大基金可能只会投资上海硅产业集团。

▲资料来源：招商证券、NSIG

▲资料来源：招商证券、NSIG

经过一段时间的发展，国内部分企业和领域均已取得一定成绩：

上海新昇：主力研发12英寸硅片，针对40-28 nm工艺（大量半导体运用会长期停留在该节点），并计划2017年后攻克28-14nm，预计2023能达到60万/月（国际五大家的产能一般是70万片/月）。

有研总院：12英寸有试验线，但技术水平目前只能用于90 nm制程。

上海新傲：8英寸SOI硅片月产能已达1.2万片

除了主流抛光片之外，我国在8英寸外延片方面做的不错，已可以出口。

大直径区熔硅：可以给南车供货，用高铁，但是成品率较低。

中国光刻机的发展现状

上海微电子装备有限公司专家

1. 全球光刻机市场总览

光刻机市场规模：光刻机是半导体设备中最大的一个行业，市场总规模约100亿美元（设备总规模367亿美元）。

前道光刻机市场规模超过80亿美元，ASML，尼康，佳能三家，其中ASML占据市场70%，占IC产线投资比25-30%

先进封装投影机市场规模1.5亿美元，主要有Ultratech、Rudolph、Canon等。以前后道不用光刻机，而是直接用WB封装，但04-05年后，随着芯片越来越小，后道也开始用光刻机。

平板显示TFT投影光刻机：只有尼康和佳能两家。

光刻机关键技术：光刻机是所有设备中技术含量最高的，涉及系统集成，精密光学，精密运动，精密物料传输，高精度微环境控制等多项先进技术。

▲资料来源：招商证券、SMEE

中国半导体设备和材料行业分析

SEMI中国专家

1. 半导体设备和材料行业现状

全球半导体产业进入稳定增长阶段，半导体设备和材料的市场规模约为800亿美元，其中原材料及配套434亿美元（主要分为晶圆制造材料和封装材料两部分，两者比重相当），设备367亿美元。

中国集成电路产业近几年以年均20%的增长率快速成长，且这一指标还会持续增长，中国在半导体行业制造产能占全球10%，但设备1%，材料接近于无，亟待发展。

半导体设备是一个技术壁垒很高的领域，垄断程度非常大，以光刻机为例，目前基本只剩下三家厂商：ASML，尼康，佳能，且尼康、佳能基本只能做到60nm左右，再往下都是ASML的市场。

▲资料来源：招商证券、SEMI

▲资料来源：招商证券、SEMI

2. 中国主要集成电路设备与材料企业研发和生产概况

在经过十余年的努力追赶，国产设备与材料公司已经取得了一定的成就，有部分产品实现了“0”的突破。

▲资料来源：招商证券、SEMI

▲资料来源：招商证券、SEMI

▲资料来源：招商证券、SEMI

（来源：招商证券）