2016年8月9日-10日，国家封测联盟组织项目责任专家于燮康、滕敬信、杨德仁、雷瑾亮一行赴华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司和深圳德邦界面材料有限公司对“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目进行了阶段检查，三个公司项目负责人及课题负责人都参加了会议，并进行了汇报项目进展情况及所取得的成果。

责任专家充分肯定了整体项目及各承担课题获得的研发成果，重点关注了研究成果的推广及向企业的产业化转移，并有针对性地提出了一系列重要意见及建议。