2016年7月22日，华进半导体牵头成立的Large Panel Fan-out联合体第十三次会议在公司举行。参会成员除华为、深南电路、矽品、通富微电、ASM、JSR、Atotec、德龙激光等联合体成员外，德国IZM Fraunhofer研究所、长电科技、SEMI China中国办公室等国内外知名企业/研究所也受邀参加了此次会议。会议由华进半导体技术总监林挺宇博士主持。

此次会议内容丰富，德国IZM Fraunhofer研究所、台湾矽品的特邀报告针对其大板级扇出型封装的研发进展、解决方案、技术路线图及市场预测进行了分享和探讨；JSR、Towa、德龙激光等设备/材料厂商也针对大板级扇出型封装技术相关设备/材料的研发进展与参会成员进行了深入的沟通和交流。

华进半导体牵头成立的Large Panel Fan-out联合体联合国内、国际24家公司，涵盖封测企业、设备供应商、材料供应商及终端用户，首次在国内建立了扇出型封装产业链，为未来的技术转化及大规模投产打下了坚实的基础。

（华进半导体）