7月14日-15日，“知识产权与资本对接暨集成电路专利项目创投会”在南京江北新区召开。会议由江苏省专利信息服务中心、中科院南京分院、江苏省产业技术研究院和江苏高创投资发展有限公司共同主办。会议旨在落实强化集成电路行业领域知识产权转化运用，大力推动集成电路技术企业成果转化、架设多层次资本与知识产权创新创业融合的桥梁。

中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康在会上作了题为“中国集成电路产业面临的问题及发展途径”的演讲，向参会代表介绍了我国集成电路产业发展的情况。会议期间，江苏省半导体行业协会、南京市集成电路行业协会的代表与江苏省产业技术研究院、高创中国相关人员对本地区集成电路企业发展情况进行了专题交流。

（协会秘书处）