半导体族群6月营收回温，第3季产业能见度转趋明朗，国内晶圆龙头台积电第2季财报缴出优于预期成绩，第3季展望乐观且调高全年资本支出，半导体设备族群喜出望外，汉微科、盟立、京鼎、弘塑、辛耘、家登、汉唐等第3季业绩可望逐月回升。

6月SEMI北美半导体设备B／B值在1.0，已连续第7个月站上1以上水准，其中订单金额连续3个月走高至5月的17.49亿美元，且较去年同期成长13.1%，隐含未来3至6个月设备出货展望正向，而设备出货金额亦连续2个月增加至5月的16.01亿元，显示半导体资本支出维持扩张。

半导体设备族群业绩风向球台积电，第2季业绩表现优于法人预期，第3季营收2，540至2，570亿元，季增14.51%至15.86%；毛利率预估50%至52%，营益率39.5%至41.5%优于市场预估。今年资本支出由原订90亿至100亿美元，上调为95亿至105亿美元，创下台积电历年新高纪录，外资法人甚至预估随着台积电加快在7奈米及5奈米布建脚步，明年资本支出有机会再创新高，半导体设备雨露均沾。

股后汉微科出嫁ASML将第4季下市，第3季展望可望随着台积电基本面好转有所起色，但另一隐忧是大客户之一英特尔上季财报及本季财测目标不如预期，其中金鸡母部门资料中心成长趋缓，是否影响汉微科设备出货状况尚待观察。

而近期才接获台积电13.95亿元机器及厂务设备大单的盟立，目前该公司手中接单案量超过50亿元以上，由于两岸在半导体及面板持续扩厂，法人预估第3季业绩可望持续成长。

美商应材增加对协力厂商下单量，加上中国面板产业积极扩厂、工业4.0兴起，半导体设备及自动化厂商京鼎第3季出货升温；法人预估第3季营收可望较上季成长4%至7%，下半年进入丰收期。第2季弘塑与辛耘陆续交付台积电INFO湿制程设备，预期第3季告一段落，随着两岸封装厂持续扩产，预期明年设备机台出货持续增加。

（来源： 经济日报）