以“创新驱动发展、科技引领未来”为主题的国家“十二五”科技创新成就展于6月1日至7日在北京展览馆展对外开放。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟组织成员单位在本次展会上展示了“十二五”期间国家重大专项集成电路专项所取得的成就，展示了封测产业链产学研用创新模式取得新的突破。

集成电路专项实施以来，引领我国集成电路技术步入自主发展的快车道，对我国集成电路封装测试产业链的形成和竞争力的提高发挥了决定性作用，为下阶段大规模产业投入做了坚实的技术准备。系统封装集成技术进入国际先进行列；

在集成电路专项实施前，我国封装技术普遍为低端加工技术，用于集成电路封测产业链制造的中高端封测工艺技术依靠引进，高端封测装备与材料基本空白。国家采用实施专项的办法，调动地方和企业发展集成电路产业的积极性，用中央财政引导地方财政和企业资金投入到集成电路封测产业链的技术研发和产业化。如今，我国集成电路封测产业链基本形成体系，整体技术水平与国际先进水平同步，各有所长。集成电路后道封装装备有24种。到“十二五”末，已研制开发并投入使用的有15种，占到62.5%。“十三五”的目标是研制开发并投入使用20种，占到83.3%。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟(以下简称：封测联盟)于2009年12月30日在北京成立，由我国从事集成电路封测产业链的制造、科研、教学等相关的产学研企、事业单位在完全自愿的基础上组成。封测联盟目前有成员单位62家，主要成员单位有：江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深南电路有限公司、北京中电科电子装备有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、中国科学院微电子研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学、复旦大学、华进半导体封装先导技术研发中心等

十二五期间，封测产业链产学研创新模式取得新的突破。

由封测联盟主要成员单位牵头成立了产业技术创新研发平台—华进半导体先导技术研发中心有限公司；为产业提供超100项服务，开发了不少于20套成套产品工艺技术，目前已形成与65-16nm制造工艺相配套的封装测试研发能力；申请国内外发明专利469件。

2015年封测联盟前四大封测企业销售总额达到164亿元，按2015年全球封测业排名：长电科技已进入全球第四位，华天科技位列全球第九位、通富微电位列全球第十三位，晶方科技在CIS封装名列全球第一，为了满足国际、国内市场对各类先进封装的需求，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技对先进封装技术和工艺不断深化布局、加强研发力度，多个项目填补了国内空白。封测联盟先进工艺进入国际主流，封装工艺、设备与材料取得整体突破，封测工艺、设备与材料产业链初步形成，整体竞争力得到提升。

封测联盟企业服务于移动智能终端、物联网、电力电子、新能源、轨道交通、航空航天、汽车电子等领域。客户遍及全球，达到上千家。

封测联盟成员单位：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、中车南车、华进半导体、深南电路、兴森快捷、丹邦科技、宁波康强、江苏中鹏、北京达博、安集微电子、有研忆金等企业均参加了本次科技成就展02专项展区展览，并展示了各自的研发成果。

（封测联盟秘书处）