2016年4月21日-22日，华进携手Yole在无锡凯莱大饭店举办为期一天半的先进封装和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告丰富多彩，交流课题包括转接板&3D集成、传感器&MEMS以及硅光电学技术。华进半导体和Yole Development的专家就先进封装与系统集成技术的新进展，2.5D/3D集成、fan-out技术、MEMS封装及其它制造技术和封装技术的发展趋势，与业界同仁进行了深入交流。还邀请了国内外先进封装领域的关键企业参与了专题讨论环节。

众多企业嘉宾积极交流发言，分享了先进封装技术路线图及市场前景。本次活动演讲嘉宾来自全球知名企业，有国内外50余家封装行业相关企业以及材料设备供货商代表100余人参加。　

（封测联盟秘书处）